申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2020-07-15

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242297A

主分类号：H01L21/02(20060101)

分类号：H01L21/02(20060101)

优先权：["20190716 US 16/513,434"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：清洁基板或电镀系统组件可包括在一半导体电镀室清洗一基板的方法。此方法可包括将一头部自一电镀槽移动到一第一位置。头部可包括与头部耦接的一基板。此方法可包括在一第一期间内旋转头部以将槽液甩落回到电镀槽中。一残留量的槽液可能会残留。此方法可包括自一第一液体喷嘴输送一第一液体到基板，以至少部分地排出残留量的槽液使残留量的槽液回到电镀槽中。此方法可包括将头部移动到一第二位置。此方法可包括在一第二期间内旋转头部。此方法还可包括自一第二液体喷嘴输送一第二液体穿过基板。

主权项：1.一种在一半导体电镀室清洗一基板的方法，所述方法包括：将一头部自一电镀槽移动至一第一位置，所述头部包括与所述头部耦接的一基板；在一第一期间内旋转所述头部以将槽液甩落回到所述电镀槽，其中残留一残留量的槽液；自一第一液体喷嘴输送一第一液体至所述基板，以至少部分地排出所述残留量的槽液使所述残留量的槽液回到所述电镀槽中；将所述头部移动至一第二位置；在一第二期间内旋转所述头部；以及自一第二液体喷嘴输送一第二液体穿过所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 在半导体电镀室清洗基板的方法

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