申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242310A

主分类号：H01L21/60(20060101)

分类号：H01L21/60(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/482(20060101)

优先权：["20190718 DE 102019119521.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：提供了一种制造芯片封装体的方法。该方法可以包括：图案化芯片的至少一个芯片焊盘，以在所述至少一个芯片焊盘中形成图案化的结构，所述图案化的结构包括至少一个预定凹部；以及使用包封材料包封芯片，从而填充至少一个预定凹部。

主权项：1.一种制造芯片封装体的方法，所述方法包括：·图案化芯片的至少一个芯片焊盘，以在所述至少一个芯片焊盘中形成图案化的结构，所述图案化的结构包括至少一个预定凹部；和·使用包封材料包封芯片，从而填充所述至少一个预定凹部，·其中，所述至少一个预定凹部通过使用掩模处理芯片焊盘形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 芯片封装体和制造芯片封装体的方法

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