申请/专利权人:嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日:2020-09-04
公开(公告)日:2021-01-19
公开(公告)号:CN112242308A
主分类号:H01L21/48(20060101)
分类号:H01L21/48(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/544(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.02.02#授权;2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开
摘要:本申请提供了一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质,涉及芯片技术领域,该方法包括:基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息;获取晶元在基板上的基板位置信息;获取晶片的产品信息,产品信息包括晶片的批次信息、晶片的晶片编号信息;基于晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码;将标识码光刻在晶元封装后得到的芯片上。本申请能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息,并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息,提高晶元来源信息的精确性。
主权项:1.一种芯片标记方法,其特征在于,所述方法包括:基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息;获取所述晶元在基板上的基板位置信息;获取所述晶片的产品信息,所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息;基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码;将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 嘉盛半导体(苏州)有限公司 芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。