申请/专利权人：深圳长城开发精密技术有限公司

申请日：2020-10-13

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112238394A

主分类号：B24B37/08(20120101)

分类号：B24B37/08(20120101);B24B37/28(20120101);B24B37/34(20120101);B24B41/02(20060101);B24B47/12(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.18#授权;2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：本发明公开了一种硬盘基片双面精密研磨装置，包括：底座；驱动结构，其固定安置于底座上壁，且位于前端中心部位处；下压结构，且固定安置于底座上壁，且位于后端；限位结构，且可拆卸安置于驱动结构与下压结构之间，本发明，通过限位结构可以将基片限位固定，方便安装以及受力转动；通过将限位结构一端安装在驱动结构上后，可控制下压结构将第二游星轮下降固定在限位结构另一端上，使第一游星轮与第二游星轮将基片夹持在中心，可实现双面研磨剖光；通过驱动可控制限位结构转动没事基片在第一游星轮与第二游星轮之间转动进行打磨剖光，其不仅方便安装拆卸进行更换基片，同时也方便更换游星轮，而且整体设备成本较低，双面打磨效率高，速度快。

主权项：1.一种硬盘基片双面精密研磨装置，其特征在于，包括：底座1；驱动结构2，其固定安置于底座1上壁，且位于前端中心部位处；下压结构3，且固定安置于底座1上壁，且位于后端；限位结构4，且可拆卸安置于驱动结构2与下压结构3之间；所述驱动结构2，包括：驱动箱21、电机22、第一轴承23、第一限位管24、第一游星轮25、两对结构相同的第一螺栓26以及触控屏27；所述驱动箱21为矩形箱体结构，且其上壁中心部位处开设有第一盘槽，并其第一盘槽内下壁中心部位处开设有贯通的第一通孔，所述驱动箱21上壁第一盘槽内下壁等圆周距开设有两对结构相同的第一螺纹孔，且分别靠近侧壁，所述电机22固定安置于驱动箱21内下壁，且位于中心部位处，并其驱动端位于第一通口中心正下方，所述第一轴承23固定嵌装于驱动箱21内上壁，且位于第一通孔部位处，所述第一限位管24其一端固定插装于轴承内，且其一端内左右两侧壁均开设有结构相同的契合槽，并其另一端固定连接于电机22驱动端上，所述第一游星轮25为圆形结构，且其中心部位处开设有第一契合孔，且其上壁等圆周距开设有两对结构相同的，分别与第一螺纹孔相对应的第一贯通孔，所述第一游星轮25活动嵌装于驱动箱21上壁盘槽内，两对所述第一螺栓26其一端分别活动贯穿于第一游星轮25第一贯通孔内，且分别活动旋接于第一螺纹孔内，所述触控屏27固定安置于驱动箱21左侧壁上，且位于靠近顶端中心部位处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳长城开发精密技术有限公司 一种硬盘基片双面精密研磨装置

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