申请/专利权人：OPPO广东移动通信有限公司

申请日：2020-10-19

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242375A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L23/48(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.03.01#发明专利申请公布后的驳回;2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线，所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交，所述信号网络布线包括多条信号线和设置在所述信号线上的第一bump通孔，所述第一bump通孔设置在靠近所述第一金属层的边缘位置，所述第一bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的信号线，所述第一电源网络布线包括多条第一电源线和设置在所述第一电源线上的第二bump通孔，所述第二bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的电源线。本申请可以优化封装布线。

主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线，所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交；所述信号网络布线包括多条信号线和设置在所述信号线上的第一bump通孔，所述第一bump通孔设置在靠近所述第一金属层的边缘位置，所述第一bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的信号线；所述第一电源网络布线包括多条第一电源线和设置在所述第一电源线上的第二bump通孔，所述第二bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的电源线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： OPPO广东移动通信有限公司 芯片和电子设备

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