申请/专利权人：苏州领裕电子科技有限公司

申请日：2020-03-23

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212371600U

主分类号：B23P23/00(20060101)

分类号：B23P23/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种双料合一成型焊接模具。该模具包括一个上模块和一个下模块，所述上模块位于所述下模块的上方，并且所述上模块和所述下模块之间通过一条料带；所述上模块上设置有贯通其上下表面的加工孔，所述下模块上安装有治具板，所述加工孔位于所述治具板的正上方；所述治具板上能够安装第一料件，所述料带上能够安装成排的第二料件。本实用新型中的双料合一成型焊接模具能够在其内部对不同的零件进行加工成型，并在成型后直接进行焊接和拉料移动，一方面，减少了加工治具和检测设备等的投入，降低了生产加工的成本；另一方面，通过将不同的工序在同一模具内部进行作业，节省了上下料等工作所耗费的时间，提高了工作效率和产能。

主权项：1.一种双料合一成型焊接模具，其特征在于：包括一个上模块1和一个下模块2，所述上模块1位于所述下模块2的上方，并且所述上模块1和所述下模块2之间通过一条料带3；所述上模块1上设置有贯通其上下表面的加工孔11，所述下模块2上安装有治具板21，所述加工孔11位于所述治具板21的正上方；所述治具板21上能够安装第一料件4，所述料带3上能够安装成排的第二料件5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州领裕电子科技有限公司 一种双料合一成型焊接模具

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