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【实用新型】加工设备_惠亚科技(东台)有限公司_202020619911.3 

申请/专利权人:惠亚科技(东台)有限公司

申请日:2020-04-22

公开(公告)日:2021-01-19

公开(公告)号:CN212371603U

主分类号:B23P23/02(20060101)

分类号:B23P23/02(20060101);B23C3/12(20060101);B23C3/28(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.19#授权

摘要:一种加工设备,系将铣高装置、铣边装置、铣沟装置、翻转装置及成孔装置整合于一生产线上,以于单一生产线上可针对如高架地板之目标物进行脚座高度加工、侧面铣边、表面铣沟及钻孔等加工处理,故能加快生产时程而提高生产效率。

主权项:1.一种加工设备,其特征在于,所述加工设备包括:运输装置,包含支撑组件、及至少一以可位移方式设于所述支撑组件上之取放组件,以令所述取放组件用于取放目标物,且使所述取放组件配合所述支撑组件位移以移动所述目标物,其中,所述目标物具有相对之第一表面与第二表面、邻接所述第一与第二表面之侧面及凸出所述侧面之凸缘,且所述第二表面之四个角落上具有四个脚座;铣高装置,配合所述运输装置作动以用于加工所述目标物之脚座之端面,所述铣高装置包含铣高组件、配置所述铣高组件之第一基台、平行设于所述第一基台上之第一定位件、对应所述第一定位件配置之固定部及带动所述铣高组件位移之带动件,其中,当所述目标物置放于所述第一定位件上时,所述固定部将所述目标物压制于所述第一定位件上,所述铣高组件则分别设置于所述第一定位件之相对两侧,供所述带动件驱动所述铣高组件进行直线运动,以对所述目标物进行铣高处理,并于完成所述目标物之铣高处理后,令所述取放组件将所述目标物从所述第一定位件上移开;铣边装置,配合所述运输装置作动以用于加工所述目标物之凸缘,所述铣边装置包含第二基台、以可位移方式设于所述第二基台上之铣边组件、设于所述第二基台上之第二定位件及对应所述第二定位件配置之另一固定部,其中,当所述取放组件将所述目标物置放于所述第二定位件上时,以由所述另一固定部将所述目标物压制于所述第二定位件上,且所述铣边组件分别设置于所述第二定位件的四个侧边,使所述铣边组件相对所述第二定位件位移以对所述目标物进行铣边处理;翻转装置,配合所述运输装置作动以用于针对所述目标物之第一表面或第二表面进行翻转,所述翻转装置包含第三基台、设于所述第三基台上之轴结构、设于所述第三基台上之第三定位件、以可位移方式设于所述第三基台上之第三支撑结构及设于所述第三基台上之另一带动件,其中,所述第三定位件之其中一端侧枢接所述轴结构以相对所述第三基台进行翻转,所述另一带动件则用以驱动所述第三定位件,使所述第三定位件受力翻转至所述第三支撑结构上方,以于所述取放组件将所述目标物置放于所述第三定位件上后,供所述第三定位件将所述目标物翻转至所述第三支撑结构上;成孔装置,配合所述翻转装置作动以用于形成开孔于所述目标物之四个脚座上,所述成孔装置包含邻接所述第三基台之第四基台、至少一设于所述第四基台上之第四定位件、一对应所述第四定位件配置之固定结构及设于所述第四基台上之成孔件,其中,所述第三支撑结构相对所述第三基台位移而将所述目标物输送至所述第四基台上,且所述第四定位件用以限位所述目标物,而令所述固定结构接触抵制所述目标物于所述第四基台上,使所述成孔件于所述目标物上形成开孔;以及铣沟装置,配合所述运输装置作动以用于沿所述目标物之第一表面上之四个边缘加工所述目标物表面形成四个沟槽,所述铣沟装置包含第五基台、以可位移方式设于所述第五基台上之铣沟组件、及设于所述第五基台上之第五定位件,其中,当所述取放组件将所述目标物置放于所述第五定位件上时,所述铣沟组件分别设置于所述第五定位件的四个侧边,使所述铣沟组件相对所述第五定位件位移以对所述目标物进行铣沟加工。

全文数据:

权利要求:

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