申请/专利权人：厦门立林科技有限公司

申请日：2020-05-19

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212374368U

主分类号：B65G47/74(20060101)

分类号：B65G47/74(20060101);B65G65/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种管装芯片导槽架，包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；磁铁固定在底座的斜面上且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。由于本实用新型在底座的工作面上设有导料槽，可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内，芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上，芯片自芯片包装盒滑出，落到底座导料槽的窄槽内，方便工人取用。

主权项：1.一种管装芯片导槽架，其特征在于：包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；所述底座的斜面的沉孔内设有磁铁且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的另一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门立林科技有限公司 管装芯片导槽架

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