申请/专利权人：北京正兴天宝自动化科技有限公司

申请日：2020-06-19

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212380403U

主分类号：H01L21/677(20060101)

分类号：H01L21/677(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片封装机的进料装置，包括传送带，所述的传送带的转动轮外侧设置有固定块，固定块与传送带转动连接，所述的固定块下方固定连接有升降板，所述的升降板下方左右两侧对称设置竖直缓冲减震机构，所述的竖直缓冲减震机构下方固定设置有连接块，所述的连接块内侧固定连接有横向缓冲减震机构且所述的两个连接块之间固定设置有固定轴。本装置相比于传统芯片封装机的进料装置句有结构更加稳定，整体防震动性能更加良好。

主权项：1.一种芯片封装机的进料装置，包括传送带（1），其特征在于，所述的传送带（1）的转动轮外侧设置有固定块（2），固定块（2）与传送带（1）转动连接；所述的固定块（2）下方固定连接有升降板（3），所述的升降板（3）下方左右两侧对称设置竖直缓冲减震机构；所述的竖直缓冲减震机构下方固定连接有连接块（6），所述的连接块（6）内侧固定连接有横向缓冲减震机构且所述的连接块（6）之间固定设置有固定轴（10）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京正兴天宝自动化科技有限公司 芯片封装机的进料装置

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