申请/专利权人：浙江大学

申请日：2020-08-10

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212380573U

主分类号：H01Q13/22(20060101)

分类号：H01Q13/22(20060101);H01Q21/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-避免重复授权放弃专利权

法律状态：2023.07.14#避免重复授权放弃专利权;2021.01.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于双层基片集成的漏波天线，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排表面为矩形的腔体，即上层基片集成波导；下层基片包括下层表层覆铜层、下层介质层、下层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿下层基片，形成多排表面为平行四边形的腔体，即下层基片集成波导；上层底层覆铜层及下层表层覆铜层相应位置分别设有耦合槽，将上下两层基片耦合；上层表层覆铜设有多排辐射槽。本实用新型可以实现在更小的带宽，扫描更大的角度，同时加工容易，制作方便，非常适合通讯设备和雷达等扫描仪器的使用。

主权项：1.一种基于双层基片集成的漏波天线，其特征在于，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排上表面为矩形的波导腔体，即上层基片集成波导；下层基片包括下层表层覆铜层、下层介质层、下层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿下层基片，形成多排上表面为平行四边形的波导腔体，即下层基片集成波导；上层底层覆铜层及下层表层覆铜层相应位置分别设有耦合槽，将上下两层基片耦合；上层表层覆铜设有多排辐射槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江大学 基于双层基片集成的漏波天线

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