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【实用新型】基因芯片杂交盒和基因芯片套装_生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司_202021832846.9 

申请/专利权人:生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司

申请日:2020-08-28

公开(公告)日:2021-01-19

公开(公告)号:CN212375275U

主分类号:C12M1/34(20060101)

分类号:C12M1/34(20060101);C12M1/00(20060101);C12Q1/6837(20180101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.19#授权

摘要:本实用新型涉及基因芯片杂交盒和基因芯片套装。基因芯片杂交盒包括:基板,其具有基因芯片布置区域,基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域;盖板,其设置有通孔,通孔与基因芯片布置区域相对;设置在基板和盖板之间的间隔片,其用使基板和盖板之间产生预定间隔,并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时,基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过盖板的通孔注入杂交液时,杂交液能够通过毛细作用布满第二表面。

主权项:1.一种基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基因芯片杂交盒包括:基板,所述基板具有至少一个基因芯片布置区域,基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域;盖板,所述盖板设置有至少一个通孔,其中,所述通孔设置成与所述基因芯片布置区域相对;和设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片,所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔,并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;其中,所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时,所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司 基因芯片杂交盒和基因芯片套装

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