申请/专利权人：江西省晶能半导体有限公司

申请日：2020-09-07

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212380421U

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);H01L33/52(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种垂直LED芯片封装结构，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于基板的焊盘区域表面；电路层，设置于绝缘层表面，垂直LED芯片上表面的电极连接至电路层使各垂直LED芯片并联连接。其通过基板直接将热量导出、降低芯片结温、增加寿命，且可以降低封装成本。

主权项：1.一种垂直LED芯片封装结构，其特征在于，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于所述基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于所述基板的焊盘区域表面；电路层，设置于所述绝缘层表面，所述垂直LED芯片上表面的电极连接至电路层使各垂直LED芯片并联连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西省晶能半导体有限公司 垂直LED芯片封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD