申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司

申请日：2020-09-22

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212381467U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：本申请适用于线路板技术领域，提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。

主权项：1.一种金属基线路板，其特征在于，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 金属基线路板

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