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【发明公布】占用面积减小的晶片搬运平台_朗姆研究公司_201980041184.7 

申请/专利权人:朗姆研究公司

申请日:2019-06-18

公开(公告)日:2021-02-05

公开(公告)号:CN112335030A

主分类号:H01L21/677(20060101)

分类号:H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权:["20180618 US 62/686,555"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.06.15#实质审查的生效;2021.02.05#公开

摘要:一种系统包含设备前端模块EFEM、真空传送模块VTM、多个四重站处理模块QSM。EFEM被构造成接收多个晶片。EFEM包含EFEM传送机械手。真空传送模块VTM被构造成从EFEM接收多个晶片。VTM包含VTM传送机械手。多个四重站处理模块QSM耦合至VTM。VTM传送机械手被构造成在VTM与多个QSM之间传送晶片。EFEM传送机械手被构造成在EFEM与VTM之间传送晶片。

主权项:1.一种系统,其包含:设备前端模块EFEM,其被构造成用于接收多个晶片,所述EFEM包含EFEM传送机械手;真空传送模块VTM,其耦合至所述EFEM并且被构造成从所述EFEM接收所述多个晶片,所述VTM包含VTM传送机械手;多个四重站处理模块QSM,其耦合至所述VTM,所述VTM传送机械手被构造成在所述VTM与所述多个QSM之间传送晶片,所述EFEM传送机械手被构造成在所述EFEM与所述VTM之间传送晶片;以及系统控制器,其耦合至所述VTM传送机械手和所述EFEM传送机械手,所述系统控制器被构造成控制所述VTM传送机械手和所述EFEM传送机械手的操作以及所述多个QSM的各自的机械转位装置的旋转。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 朗姆研究公司 占用面积减小的晶片搬运平台

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