申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请日：2020-09-23

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN112339359A

主分类号：B32B9/00(20060101)

分类号：B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B15/20(20060101);B32B3/08(20060101);B32B7/10(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.07.28#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：本发明提供一种增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型，属于复合材料技术领域。所示复合材料构型包括上层铝包覆层，复合型石墨铝功能层以及下层铝包覆层，三层之间采用冶金方法熔合在一起；所述复合型石墨铝功能层包括石墨铝层以及镶嵌在石墨铝层中的导热柱，所述导热柱为多个，且导热柱的材料与上层铝包覆层和下层铝包覆层的材料一致。本发明铝‑石墨铝复合材料构型，通过在石墨铝层中增加导热柱的方式，大幅提升了石墨铝的纵向导热系数，与现有普通石墨铝材料对比，增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型的横向导热系数与石墨铝基本一致，纵向导热系数大幅提高，可以大幅提升石墨铝在电子设备热设计中的应用边界。

主权项：1.一种增强纵向导热系数的铝-石墨铝复合材料构型，其特征在于，包括上层铝包覆层，复合型石墨铝功能层以及下层铝包覆层，三层之间采用冶金方法熔合在一起；所述复合型石墨铝功能层包括石墨铝层以及镶嵌在石墨铝层中的导热柱，所述导热柱为多个，且导热柱的材料与上层铝包覆层和下层铝包覆层的材料一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种增强纵向导热系数的铝-石墨铝复合材料构型

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