申请/专利权人：株式会社V技术

申请日：2019-05-29

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN112352472A

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H01L21/60(20060101);H01L33/62(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/32(20060101)

优先权：["20180625 JP 2018-119556","20180906 JP 2018-166936"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2024.03.08#发明专利申请公布后的撤回;2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板4安装电子部件3的方法，包括：在与所述电子部件的触点5对应地设置于所述布线基板的电极焊盘6上图案形成出导电性的弹性突起部7的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层10的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。

主权项：1.一种基板安装方法，是向布线基板安装电子部件的基板安装方法，其特征在于，包括：在与所述电子部件的触点对应地设置于所述布线基板的电极焊盘上图案形成出导电性的弹性突起部的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社V技术 基板安装方法以及电子部件安装基板

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