申请/专利权人：成都银河磁体股份有限公司

申请日：2020-11-05

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN112349470A

主分类号：H01F1/032(20060101)

分类号：H01F1/032(20060101);H01F1/113(20060101);H01F41/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.02.13#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：本发明涉及一种注塑磁体材料、注塑磁体及其制备方法，所述注塑磁体材料按重量百分比计主要由以下原料制备而成：磁粉80％～92％；粘结剂4.5％～8％；偶联剂0.3％～2％；添加剂0.2％～4％；层状填料0.05％～6％。本发明针对性的添加了层状填料作为原料组分，通过调整原料组分的添加比例，使得注塑磁体在满足磁体加工性能和力学强度的同时，保证了注塑磁体在高温高湿环境下，尺寸稳定性高，且原料成本低，制备方法简单。

主权项：1.一种注塑磁体材料，其特征在于，按重量百分比计主要由以下原料制备而成：磁粉80％～92％；粘结剂4.5％～8％；偶联剂0.3％～2％；添加剂0.2％～4％；层状填料0.05％～6％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都银河磁体股份有限公司 一种注塑磁体材料、注塑磁体及其制备方法

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