申请/专利权人:厦门市三安集成电路有限公司
申请日:2020-11-12
公开(公告)日:2021-02-09
公开(公告)号:CN112350682A
主分类号:H03H3/08(20060101)
分类号:H03H3/08(20060101);H03H9/02(20060101);H03H9/145(20060101);H03H9/64(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开
摘要:一种声表面滤波器的键合方法及其键合结构,涉及半导体技术领域。该声表面滤波器的键合方法包括在键合基板的上表面形成不透明的反射层;在高真空条件下,以预设压力将压电层通过反射层键合于键合基板上。该声表面滤波器键合方法能够有效降低失焦的风险。
主权项:1.一种声表面滤波器的键合方法,其特征在于,所述方法包括:在键合基板的上表面形成不透明的反射层;在高真空条件下,以预设压力将压电层通过所述反射层键合于所述键合基板上。
全文数据:
权利要求:
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