申请/专利权人：日本电石工业株式会社

申请日：2016-03-24

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN106010381B

主分类号：C09J133/08(20060101)

分类号：C09J133/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09J7/30(20180101);C08F220/18(20060101);C08F220/06(20060101);C08F220/28(20060101)

优先权：["20150330 JP 2015-069045"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权;2018.02.09#实质审查的生效;2016.10.12#公开

摘要：本发明涉及粘接剂组合物和粘接片材。本发明中的粘接剂组合物包含：酸值为2.5mgKOHg以下且在相对于全部结构单元为0.01质量％～1质量％的范围内具有来自具有羟基的单体的结构单元的甲基丙烯酸系共聚物、相对于上述甲基丙烯酸系共聚物100质量份为5质量份～30质量份的范围的甲苯二异氰酸酯系化合物、以及咪唑化合物。

主权项：1.一种粘接剂组合物，包含：酸值为2.5mgKOHg以下且在相对于全部结构单元为0.01质量%～1质量%的范围内具有来自具有羟基的单体的结构单元的（甲基）丙烯酸系共聚物，相对于所述（甲基）丙烯酸系共聚物100质量份为10质量份～30质量份的范围的甲苯二异氰酸酯系化合物，以及相对于所述（甲基）丙烯酸系共聚物100质量份为0.3质量份～0.7质量份的范围的咪唑化合物，不包含除所述甲苯二异氰酸酯系化合物以外的其它交联剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本电石工业株式会社 粘接剂组合物和粘接片材

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