申请/专利权人：马鞍山成聚电子科技有限公司

申请日：2020-06-11

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN212504603U

主分类号：C03C27/10(20060101)

分类号：C03C27/10(20060101);C03B20/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于石英晶片的排列粘接结构，包括粘接机构和送料机构，外端人员可以通过放料口向储料室内排列石英晶片，石英晶片通过出料口下料到加工台的表面，限位板可以通过气压缸推动伸缩杆进行伸缩推进，将石英晶片推到点胶设备的下端进行粘黏，当伸缩杆推动限位板向前推进时，将会对出料口进行隔挡，避免石英晶片下落，当石英晶片粘接后，伸缩杆与限位板退回到连接板的表面，储料室内腔的石英晶片再进行下落，每次下料一片，避免下料过多无法准确推进加工，耽误加工时间，限位板下端安装有滑块，滑块可以在滑槽的内腔进行滑动，当限位板向前推进时，可以进行限位直线移动，避免出现偏移，影响粘接的质量。

主权项：1.一种用于石英晶片的排列粘接结构，包括粘接机构（1）和送料机构（2），送料机构（2）安装在粘接机构（1）的一侧，其特征在于：所述粘接机构（1）包括机架（11）、点胶设备（12）和加工台（13），机架（11）的上侧中端安装有点胶设备（12），点胶设备（12）的下侧与机架（11）内侧安装有加工台（13）；所述送料机构（2）包括驱动件（21）和下料仓（22），加工台（13）的一端上侧安装有驱动件（21），加工台（13）的一端上侧与驱动件（21）的上侧安装有下料仓（22）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 马鞍山成聚电子科技有限公司 一种用于石英晶片的排列粘接结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD