申请/专利权人：中山市嘉懿电子科技有限公司

申请日：2020-07-31

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN212515351U

主分类号：G03G15/00(20060101)

分类号：G03G15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权

摘要：一种硒鼓芯片安装结构，它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件，其具有向一侧开口的安装腔，所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁；连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块，所述防脱卡块压持于芯片的一侧，借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转换；电触片，其连接所述芯片，所述触点支撑壁为所述电触片提供间隔放置的定位卡口。其结构简单紧凑，定位安装操作方便且防错防呆，触点接触稳定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技术性、实用性和经济性均具优越的性能。

主权项：1.一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于，它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件，其具有向一侧开口的安装腔，所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁；连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块，所述防脱卡块压持于芯片的一侧，借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转换；电触片，其连接所述芯片，所述触点支撑壁为所述电触片提供间隔放置的定位卡口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市嘉懿电子科技有限公司 硒鼓芯片安装结构

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