申请/专利权人:合肥祖安投资合伙企业(有限合伙)
申请日:2020-08-06
公开(公告)日:2021-02-09
公开(公告)号:CN212517204U
主分类号:H01L27/06(20060101)
分类号:H01L27/06(20060101);H01L23/48(20060101);H01L25/18(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.09#授权
摘要:本实用新型提供一种双面芯片,其包括平行设置的第一层及第二层,所述第一层的上表面设置有输入输出端口,所述第二层的下表面设置有输入输出端口,所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合;所述第一层内设置有第一功能电路,所述第二层内设置有第二功能电路;至少一导通孔的两端分别连接第一功能电路与第二功能电路,所述导通孔内填充导电材料,以实现第一功能电路与第二功能电路的电连接。本实用新型将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置,并通过导通孔电连接,且芯片两面均具有输入输出端口,与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比,本实用新型双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积,实现小型化目的。
主权项:1.一种双面芯片,其特征在于,包括平行设置的第一层及第二层,所述第一层的上表面设置有输入输出端口,所述第二层的下表面设置有输入输出端口,所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合,所述第一层内设置有第一功能电路,所述第二层内设置有第二功能电路,至少一导通孔的两端分别连接所述第一功能电路与所述第二功能电路,所述导通孔内填充导电材料,以实现所述第一功能电路与所述第二功能电路的电连接。
全文数据:
权利要求:
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