申请/专利权人：深圳青铜剑技术有限公司

申请日：2020-09-22

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN212519565U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿元件焊盘，所述散热焊盘通过若干过孔对元件焊盘上的元器件进行散热。所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于第一焊盘上。所述第一焊盘与第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在间隔区域加入焊锡，以连接第一焊盘与第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除间隔区域的焊锡，以断开第一焊盘与第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊锡的热量大量损失掉，从而利于保持焊料处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率。

主权项：1.一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿所述元件焊盘，所述散热焊盘用于通过所述若干过孔对焊接于所述元件焊盘上的元器件进行散热，其特征在于，所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于所述第一焊盘上，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成有间隔区域；当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在所述间隔区域加入焊锡，以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘；当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域的焊锡，以断开所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳青铜剑技术有限公司 一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板

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