申请/专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

申请日：2020-09-23

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN212495864U

主分类号：B23K3/00(20060101)

分类号：B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);B23K37/02(20060101);B23K37/04(20060101);F15B13/02(20060101);F15B21/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权

摘要：本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。

主权项：1.一种管座管帽的气控式封装机构，包括电控器、气缸（3）、压缩空气气源（22）和封装装置底座板（1），在封装装置底座板（1）上分别设置有下电极安装座（18）和铜带连接座（21），在铜带连接座（21）后侧的封装装置底座板（1）上，固定设置有倒L形支架板（2），在倒L形支架板（2）的顶端设置有气缸（3），在气缸（3）的缸体上端设置有上进气口（4），在气缸（3）的缸体下端设置有下进气口（5），其特征在于，在气缸（3）的向下伸出的输出轴（6）上固定连接有铜带安装座板（7），在铜带安装座板（7）的下底面上，固定连接有电绝缘板（8），在电绝缘板（8）的下底面上，固定连接有导电铜带（9）的L形连接铜板，在导电铜带（9）的L形连接铜板的下底面上，固定连接有上电极安装柱底座（10），在上电极安装柱底座（10）的下底面上，连接有上电极安装柱，上电极（12）通过上电极锁紧螺母（11）连接在上电极安装柱上，在上电极（12）上吸附有管帽（13），在下电极安装座（18）上设置有下电极（15），下电极（15）是通过下电极卡套（16）和下电极锁紧螺母（17）连接在下电极安装座（18）上的，在下电极（15）上吸附有管座（14），在下电极安装座（18）上连接有下电极接电柱（19），在铜带连接座（21）上连接有铜带接电柱（20），在下电极接电柱（19）与铜带接电柱（20）之间连接有封装焊接用电源。

全文数据：

权利要求：

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