申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2020-06-03

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN212497506U

主分类号：B25B27/00(20060101)

分类号：B25B27/00(20060101);B25B11/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.09#授权

摘要：本公开是关于一种拆胶治具。拆胶治具包括：底座，所述底座包括夹持部，所述夹持部用于夹持待拆胶结构；转动部件，所述转动部件包括转动支架和与所述转动支架转动连接的第一转动轴，所述转动支架连接于所述底座，所述第一转动轴用于固定所述待拆胶结构上的胶体头部，以在所述第一转动轴转动时拆解所述待拆胶结构上的胶体。

主权项：1.一种拆胶治具，其特征在于，包括：底座，所述底座包括夹持部，所述夹持部用于夹持待拆胶结构；转动部件，所述转动部件包括转动支架和与所述转动支架转动连接的第一转动轴，所述转动支架连接于所述底座，所述第一转动轴用于固定所述待拆胶结构上的胶体头部，以在所述第一转动轴转动时拆解所述待拆胶结构上的胶体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 拆胶治具

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