【实用新型】一种均温半导体致冷件_河南鸿昌电子有限公司_202021019591.4 

申请/专利权人:河南鸿昌电子有限公司

申请日:2020-06-06

发明/设计人:陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐

公开(公告)日:2021-02-09

代理机构:

公开(公告)号:CN212517238U

代理人:

主分类号:H01L35/32(20060101)

地址:461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

分类号:H01L35/32(20060101);H01L35/28(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.02.09#授权

摘要:本实用新型涉及半导体致冷件技术领域,名称是一种均温半导体致冷件,包括多个金属块、多个半导体晶粒和两块陶瓷绝缘板,所述的半导体晶粒包括N型半导体晶粒和P型半导体晶粒,半导体晶粒端部连接金属块形成制冷单元,多个制冷单元阵列设置在两块金属块之间;其特征是:所述的半导体晶粒具有在致冷件周围的晶粒相比在致冷件中间的晶粒横截面更大的结构。这样的半导体致冷件具有可以使半导体致冷件侧边部位和中间部位温度更趋于一致、可以满足一些安装要求的优点。

主权项:1.一种均温半导体致冷件,包括多个金属块、多个半导体晶粒和两块陶瓷绝缘板,所述的半导体晶粒包括N型半导体晶粒和P型半导体晶粒,半导体晶粒端部连接金属块形成制冷单元,多个制冷单元阵列设置在两块金属块之间;其特征是:所述的半导体晶粒具有在致冷件周围的晶粒相比在致冷件中间的晶粒横截面更大的结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 河南鸿昌电子有限公司 一种均温半导体致冷件