申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2019-06-26

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN112368825A

主分类号：H01L23/12(20060101)

分类号：H01L23/12(20060101);H01L23/36(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20180626 JP 2018-120970"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：电子元件搭载用基板具有：具有第1主面以及位于与第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的第1主面侧的第3主面以及位于与第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；和俯视观察下夹着第2基板位于第1基板的多个过孔导体，在俯视观察下，关于第2基板，与多个过孔导体夹着第2基板12而位于的方向的热传导相比，与多个过孔导体夹着第2基板12而位于的方向垂直相交的方向的热传导更大。

主权项：1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：具有第1主面以及位于与该第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于该第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的所述第1主面侧的第3主面以及位于与该第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；和俯视观察下夹着该第2基板位于所述第1基板的多个过孔导体，在俯视观察下，关于所述第2基板，与所述多个过孔导体夹着所述第2基板而位于的方向的热传导相比，与所述多个过孔导体夹着所述第2基板而位于的方向垂直相交的方向的热传导更大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

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