申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2019-06-28

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN112368823A

主分类号：H01L23/02(20060101)

分类号：H01L23/02(20060101);H01L23/13(20060101);H01L31/02(20060101);H01L33/60(20060101);H01L33/64(20060101)

优先权：["20180629 JP 2018-124327"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。

主权项：1.一种电子部件搭载用封装件，其特征在于，具备：基板，以陶瓷为基材，并具有电子部件安装部位于底面且金属膜位于内周面的空腔，所述空腔的内周具有角部和直线部，在距所述底面相同距离的内周，所述金属膜在所述直线部的厚度比所述角部的厚度大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电子部件搭载用封装件以及电子模块

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