申请/专利权人：株式会社新川

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN112368817A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/52(20060101)

优先权：["20180706 JP 2018-129334"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：对半导体裸片15进行拾取的半导体裸片的拾取系统500包括：控制部150，在拾取时，对用以自切割片材12剥离半导体裸片15的剥离动作进行控制；以及存储部152，存储将一片晶片中的各半导体裸片15与预先规定的多种剥离动作的任一种对应起来的对应关系等级表159、参数表160。控制部150自存储部152中读出所述对应关系，并在拾取一片晶片的各半导体裸片15时，依照与每个半导体裸片15建立了对应关系的剥离动作，将半导体裸片15自切割片材12剥离并加以拾取。由此，可应用适合于一片晶片中的各个半导体裸片的剥离动作来进行半导体裸片的拾取。

主权项：1.一种半导体裸片的拾取系统，将对晶片进行切割而成的半导体裸片自切割片材剥离并加以拾取，所述拾取系统的特征在于包括：控制单元，基于用以自所述切割片材拾取半导体裸片的拾取条件，对拾取动作进行控制；以及生成单元，生成将多个所述拾取条件中的任意一个所述拾取条件与半导体裸片的个别信息建立了对应关系的对应信息，所述控制单元在拾取半导体裸片时，依照与每个半导体裸片建立了对应关系的所述对应信息，进行自所述切割片材拾取所述半导体裸片的控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社新川 半导体裸片的拾取系统

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