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【发明公布】片体供给装置及片体供给方法_株式会社瑞光_201980045530.9 

申请/专利权人:株式会社瑞光

申请日:2019-07-25

公开(公告)日:2021-02-12

公开(公告)号:CN112368226A

主分类号:B65H19/18(20060101)

分类号:B65H19/18(20060101);B65H21/00(20060101)

优先权:["20180807 JP 2018-148517"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要:第1轴控制部82A控制支撑第1材料卷R1的第1支撑轴11的旋转动作,以从第1材料卷R1以规定的传送速度送出片体。第2轴控制部82B执行调整支撑第2材料卷R2的第2支撑轴12的旋转速度的第1旋转控制,以使第2材料卷R2的圆周速度与第1材料卷R1的片体的传送速度一致。而且,第2轴控制部82B对第2支撑轴12的旋转速度进行加速或减速的校正,以使第1材料卷R1的片体上的目标连接位置Tr到达按压位置Tp时,第2材料卷R2的外周面上的粘接构件H到达按压位置。

主权项:1.一种片体供给装置,从卷绕有片体的第1材料卷和第2材料卷依次送出片体进行片体供给,其特征在于包括:第1支撑轴,在所述第1材料卷的中心位置处可旋转地支撑所述第1材料卷;第2支撑轴,在所述第2材料卷的中心位置处可旋转地支撑所述第2材料卷;连接机构,通过按压动作将所述第1材料卷和所述第2材料卷各自的片体相接合,所述按压动作将伴随着所述第1支撑轴的旋转而旋转的所述第1材料卷送出的片体按压到伴随着所述第2支撑轴的旋转而旋转的所述第2材料卷的外周面上所设置的粘接构件上;以及,控制器,控制所述第1支撑轴和所述第2支撑轴的旋转动作,以使卷绕在所述第1材料卷上的片体的剩余量为规定的目标卷绕剩余量时从该第1材料卷送出的片体上的目标连接位置通过所述连接机构的所述按压动作而与所述第2材料卷的外周面上的所述粘接构件相连接,其中,所述控制器具备:剩余量计算部,计算对应于来自所述第1材料卷的片体供给而变化的所述第1材料卷的外径,并且基于该外径的计算结果来计算卷绕在所述第1材料卷上的片体的剩余量;剩余量监视部,监视由所述剩余量计算部计算出的所述第1材料卷的片体的剩余量,在该片体剩余量达到在所述目标卷绕剩余量加上规定长度后得到的注意剩余量时输出控制指令信号;第1轴控制部,基于所述控制指令信号,以从所述第1材料卷以规定的传送速度送出片体的方式控制所述第1支撑轴的旋转动作;以及,第2轴控制部,基于所述控制指令信号控制所述第2支撑轴的旋转动作,其中,所述第2轴控制部,调整所述第2支撑轴的旋转速度,使得在所述第2材料卷的圆周速度与所述第1材料卷的片体的所述传送速度一致并且在所述第1材料卷的片体上的所述目标连接位置到达所述连接机构要进行所述按压动作的按压位置时,所述第2材料卷的外周面上的所述粘接构件到达所述按压位置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社瑞光 片体供给装置及片体供给方法

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