申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2020-10-15

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN112359422A

主分类号：C30B31/10(20060101)

分类号：C30B31/10(20060101);C30B31/16(20060101);C30B29/06(20060101);C30B31/12(20060101);C30B31/18(20060101);C23C16/34(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/52(20060101);H01L21/223(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.16#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：本发明实施例提供一种半导体工艺腔室及半导体加工设备，该半导体工艺腔室包括腔体、设置在该腔体中的晶圆承载装置和设置在晶圆承载装置底部的保温结构，该保温结构包括保温主体，设置在腔体内，用以对腔体内部进行保温，且在保温主体中设置有气体通道，该气体通道包括多个出气口，多个出气口沿保温主体的周向间隔分布在保温主体的外周壁上；旋转驱动机构，用于驱动保温主体围绕其轴线旋转；以及，进气管路，其出气端与气体通道的进气口相连通，进气管路的进气端延伸至腔体的外部，用于与指定气源连接。本发明实施例提供的半导体工艺腔室及半导体加工设备的技术方案，可以提高在腔体周向上的气体分布均匀性，从而可以提高工艺均匀性。

主权项：1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔体、设置在所述腔体中的晶圆承载装置和设置在所述晶圆承载装置底部的保温结构，其中，所述保温结构包括：保温主体，设置在所述腔体内，用以对所述腔体内部进行保温，且所述保温主体中设置有气体通道，所述气体通道包括多个出气口，多个所述出气口沿所述保温主体的周向间隔分布在所述保温主体的外周壁上；旋转驱动机构，用于驱动所述保温主体围绕其轴线旋转；以及，进气管路，所述进气管路的出气端与所述气体通道的进气口相连通，所述进气管路的进气端延伸至所述腔体的外部，用于与指定气源连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室及半导体加工设备

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