申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2018-02-13

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN108511167B

主分类号：H01F27/29(20060101)

分类号：H01F27/29(20060101);H01F27/28(20060101);H01F27/255(20060101);H01F17/04(20060101);H01F41/00(20060101);H01F41/02(20060101);H01F41/10(20060101)

优先权：["20170216 JP 2017-027132"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.12#授权;2018.10.09#实质审查的生效;2018.09.07#公开

摘要：本发明提供一种线圈部件，是在磁性体部埋设有线圈导体的线圈部件，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈部件能够以低成本制造，外部电极的厚度和电特性的不均少。所述线圈部件具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离。

主权项：1.一种线圈部件，具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部具有槽，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层为置换镀覆层，含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层由所述槽而被彼此隔离，所述第一外部电极形成于所述第一导电层上的一部分，所述第二外部电极形成于所述第二导电层上的一部分。

全文数据：线圈部件技术领域[0001]本发明涉及线圈部件，具体而言涉及具有磁性体部、埋设于该磁性体部的线圈导体以及设置于该磁性体部的外部的外部电极而成的线圈部件。背景技术[0002]作为在磁性体部埋设有线圈导体的线圈部件，已知有磁性体部使用含有金属粒子和树脂材料的复合材料的线圈部件专利文献1。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1国际公开第2015115318号发明内容[0006]对于如上所述的磁性体部使用含有金属粒子和树脂材料的复合材料的线圈部件，外部电极通常通过利用浸涂将使用热固化性树脂的银糊料涂布于磁性体部而形成。然而，这样的方法由于使用银形成厚膜，因此，存在成本变高的问题。另外，由于在银粉和银粉之间存在树脂，因此，也存在外部电极的电阻变大、制品的效率降低的问题。[0007]针对这样的问题，考虑了对磁性体部直接进行镀覆处理而形成外部电极的方法。如此通过镀覆形成外部电极时，特别是利用滚镀形成外部电极时，需要在镀覆刚开始后的早期阶段将外部电极彼此进行电连接，对两者通电。如果该通电延迟，则存在由于杂质向磁性体部的表面的附着等而阻碍来自介质的供电，得不到具有期望的电特性的外部电极的情况。另外，在芯片间通电状态容易产生不均，也有可能产生芯片间的镀覆厚度的不均。[0008]因此，本发明的目的在于提供一种线圈部件，是在磁性体部埋设有线圈导体而成的线圈部件，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈部件能够低成本制造，外部电极的厚度和电特性的不均少。[0009]本发明人为了解决上述问题进行深入研究，结果发现在磁性体部上的形成外部电极的过程中，通过将外部电极间不仅与线圈导体、而且也与磁性体部的表面电连接，能够在镀覆处理开始后短时间内实现外部电极间的导通，由此得到具有良好的电特性的外部电极，以至完成了本发明。[0010]根据本发明的第一主旨，提供一种线圈部件，具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有与比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离。[0011]根据本发明的第二主旨，提供一种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离，所述线圈部件的制造方法包括:将埋设有线圈导体的磁性体部的表面利用第二金属材料进行置换镀覆，将所述磁性体部的表面中形成第一外部电极和第二外部电极的位置以外利用绝缘膜进行被覆，通过对由绝缘膜被覆的磁性体部进行镀覆处理，在磁性体部的露出部分形成第一外部电极和第二外部电极，通过在所述磁性体部的表面形成槽，将所述第一外部电极和第二外部电极之间进行电隔离。[0012]根据本发明，对于含有磁性体部、线圈导体以及一对外部电极而成的线圈部件，通过使磁性体部的表层存在比电阻比构成所述金属粒子的金属材料低的金属材料，能够提供具有通过镀覆处理而形成、厚度不均得到抑制的外部电极的线圈部件，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于该磁性体部，所述一对外部电极与线圈导体电连接。附图说明[0013]图1是示意性地表示本发明的线圈部件的一个实施方式的立体图。[00M]图2是图1所示的线圈部件中的埋设有线圈导体21的磁性体部11的立体图。[0015]图3是示意性地表示在图2的埋设有线圈导体21的磁性体部11中与LT面平行的切断面的截面图。[0016]图4是示意性地表示本发明的线圈部件的另一个实施方式的立体图。[0017]符号说明[0018]1···线圈部件[0019]ll···磁性体部[0020]15…第一端面[0021]16…第二端面[0022]17…第一导电层[0023]18…第二导电层[0024]21…线圈导体[0025]22…线圈导体的末端[0026]23…线圈导体的末端[0027]31…第一外部电极[0028]32…第二外部电极[0029]4l···绝缘膜[0030]42···槽具体实施方式[0031]以下，参照附图对本发明的线圈部件进行详细说明。但是，本实施方式的线圈部件和各构成要素的形状和配置等并不限于图示的例子。[0032]将本实施方式的线圈部件1的立体图示意性地示于图I，将线圈部件1的埋设有线圈导体21的磁性体部11的立体图示意性地示于图2。另外，将埋设有线圈导体21的磁性体部11的与LT面平行的切断面的截面图示意性地示于图3。[0033]如图1〜图3所示，本实施方式的线圈部件1具有大致直方体形状。线圈部件1概略地具有磁性体部11、埋设于该磁性体部11的线圈导体21以及第一外部电极31和第二外部电极32而成。另外，在线圈部件1的侧面将槽42设置为包围线圈部件的周围，在线圈部件1的表面，在槽42与第一外部电极31和第二外部电极32之间设置绝缘膜41。磁性体部11具有大致直方体形状，具有对置的第一端面15和第二端面16以及位于其间的4个侧面。磁性体部11具有环绕4个侧面一周的槽42。在磁性体部11的表层存在第一导电层17和第二导电层18,它们由槽42电隔离。第一外部电极31和第二外部电极32分别位于第一端面15和第二端面16上，进一步由此延伸至4个侧面的一部分。线圈导体21的一个末端22与第一外部电极31电连接，另一个末端23与第二外部电极32电连接。[0034]上述磁性体部11含有金属粒子和树脂材料而成。优选磁性体部由金属粒子和树脂材料的复合材料构成。[0035]作为上述树脂材料，没有特别限制，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂等有机材料。树脂材料可以仅是1种，也可以是2种以上。[0036]上述金属粒子由第一金属材料构成。[0037]作为上述第一金属材料，没有特别限制，例如可举出铁、钴、镍或钆或者含有它们中的1种或2种以上的合金。优选第一金属材料为铁或铁合金。作为铁合金，没有特别限制，例如可举出Fe—Si、Fe—Si—Cr、Fe—Si—Al等。第一金属材料可以仅是1种，也可以是2种以上。[0038]上述金属粒子可以是结晶质的金属（或合金）的粒子，也可以是非晶质的金属（或合金的粒子。[0039]上述金属粒子优选具有5μπι以上、更优选具有ΙΟμπι以上的平均粒径。通过使金属粒子的平均粒径为5μπι以上，特别是ΙΟμπι以上，金属粒子的处理变得容易。另外，金属粒子优选具有200μπι以下，更优选具有ΙΟΟμπι以下，进一步优选具有80μπι以下的平均粒径。通过使金属粒子的平均粒径为200μηι以下，特别是ΙΟΟμπι以下，能够增大金属粒子的填充率，磁性体部的磁特性提高。另外，能够使槽42变浅。这里，平均粒径是指平均粒径D50相当于体积基准的累积百分率50%的粒径）。该平均粒径D50例如可利用动态光散射式粒度分析仪（日机装株式会社制，UPA测定。在一方式中，金属粒子的平均粒径优选为5μηι〜200μηι，更优选为ΙΟμπι〜ΙΟΟμπι，进一步优选为ΙΟμπι〜80μηι。[0040]在一方式中，金属粒子可以含有平均粒径不同的至少2种、例如2种、3种或4种金属粒子。通过使用平均粒径不同的金属粒子，磁性体部的磁特性进一步提高，另外，通过镀覆而形成的外部电极的密合性变高。在一方式中，通过使用铁或铁合金的粒子和具有比该平均粒径小的平均粒径的粒子作为金属粒子，能够提高磁性体部的磁特性。[0041]上述金属粒子的表面可以由绝缘被膜覆盖。通过利用绝缘被膜覆盖金属粒子的表面，能够提高磁性体部的内部的比电阻。[0042]上述绝缘被膜的厚度没有特别限制，优选为5nm〜ΙμΐΉ，更优选为IOnm〜100nm，进一步优选为20nm〜100nm。通过进一步增大绝缘被膜的厚度，能够进一步提高磁性体部的比电阻。另外，通过进一步减小绝缘被膜的厚度，能够进一步增多磁性体部中的金属材料的量，磁性体部的磁特性提高，实现磁性体部的小型化变得容易。[0043]在一方式中，绝缘被膜的厚度可以为40nm以上。通过使绝缘被膜的厚度为40nm以上，能够进一步提高磁性体部的比电阻。在另一方式中，绝缘被膜的厚度可以小于40nm。通过使绝缘被膜的厚度小于40nm，容易利用镀覆处理等使其它金属在金属粒子的表面析出。[0044]在一方式中，上述金属粒子可以含有由平均厚度小于40nm的绝缘被膜被覆的粒子A和由平均厚度为40nm以上的绝缘被膜被覆的粒子B。粒子A和粒子B的比率AB优选为0.1〜1.0,更优选为0.3〜0.5。如此通过使用绝缘被膜的厚度不同的多个金属粒子，能够控制磁性体部的耐电压特性和镀覆的析出特性。[0045]上述磁性体部中的上述金属粒子的含量可以相对于磁性体部整体优选为50体积％以上，更优选为60体积％以上，进一步优选为70体积％以上。通过使金属材料的含量为该范围，本发明的线圈部件的磁特性提高。另外，金属粒子的含量可以相对于磁性体部整体优选为95体积％以下，更优选为90体积％以下，进一步优选为87体积％以下，进一步更优选为85体积％以下。通过使金属粒子的含量为该范围，能够进一步提高磁性体部的比电阻。在一方式中，金属粒子的含量可以相对于磁性体部整体优选为50体积％〜95体积％下，更优选为60体积％〜90体积％，进一步优选为70体积％〜87体积％，进一步更优选为70体积％〜85体积％。[0046]上述磁性体部11的表层的至少一部分可以为含有比电阻比构成上述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料的导电层。具体而言，磁性体部11的表层可以为由槽42隔开的第一导电层17和第二导电层18。如下述所示，由槽隔离前的导电层在镀覆形成第一外部电极和第二外部电极时，作为第一外部电极和第二外部电极间的导电路径发挥功能，抑制第一外部电极和第二外部电极的厚度和电特性的不均。另外，通过第二金属材料使用热传导性高的材料，能够增加线圈部件的自表面的放热，能够提高放热性。[0047]上述第二金属材料为比电阻比上述第一金属材料低的金属材料。第二金属材料优选为与第一金属材料发生置换反应的金属。作为第二金属材料，没有特别限制，可举出铜、铝等。优选第二金属材料为铜。第二金属材料可以仅是1种，也可以是2种以上。[0048]上述磁性体部中的第一导电层和第二导电层的厚度没有特别限制，优选为与上述金属粒子的平均粒径相同程度的厚度，例如可以为5nm〜Ιμπι，优选为IOnm〜IOOnm，更优选为20nm〜IOOnm0[0049]在优选的方式中，第一金属材料为铁或铁合金，第二金属材料为铜。[0050]上述磁性体部11具有环绕侧面一周的槽42。槽只要是能够将上述第一导电层和第二导电层进行电隔离的槽，其形状、深度等没有限定。[0051]槽的深度可以优选为200μηι以下，更优选为ΙΟΟμπι以下，另外，可以优选为50μηι以上。[0052]在一方式中，可以将磁性体部11的表面部分中与线圈导体21邻接的区域除去。通过将与线圈导体邻接的区域的磁性体部除去，磁性体部11与线圈导体21的间隙变大，在进行滚镀处理时介质容易浸入，镀覆的析出速度提高。[0053]上述线圈导体21将含有导电性材料的导线卷绕为线圈状而形成。[0054]作为上述导电性材料，没有特别限制，例如可举出金、银、铜、钯、镍等。优选导电性材料为铜。导电性材料可以仅是1种，也可以是2种以上。[0055]在本实施方式中，如图2所示，线圈导体21按照其两末端22,23位于外侧，螺旋状地卷绕为2层而形成。即，线圈导体21将扁平导线卷绕为外缠绕式卷外外卷含）而形成。线圈导体21的一个末端22从磁性体部11的一侧的第一端面15露出，线圈导体21的另一个末端23从磁性体部11的另一侧的第二端面16露出。[0056]在一方式中，形成上述线圈导体21的导线可以由绝缘性物质被覆。通过由绝缘性物质将形成线圈导体21的导线被覆，能够使线圈导体21与磁性体部11的绝缘更可靠。此时，在线圈导体的末端也会在导体的周围存在绝缘性物质的被膜。因此，通过镀覆形成外部电极时，在通过镀覆生长而跨越绝缘性物质的被膜之前，第一外部电极和第二外部电极间成为未由线圈导体连接的状态。在该状态下，在未通过其它手段将第一外部电极和第二外部电极电连接时，有可能产生仅介质接触侧的镀覆膜生长的问题。但是，根据下述的本发明的制造方法，通过存在于磁性体部的表层的导电层，第一外部电极和第二外部电极间成为被电连接的状态，因此，不会产生上述问题。[0057]在优选的方式中，形成线圈导体21的导线由绝缘性物质被覆时，在线圈导体21中，用于与第一外部电极31和第二外部电极32连接的引出部分的末端部分露出。其以外的部分由绝缘性物质被覆。即，线圈导体21由位于两端部的露出部分和位于其间的被覆部分构成。通过由绝缘性物质将形成线圈导体21的导线被覆，使线圈导体21与磁性体部11的绝缘更可靠并且使线圈导体21的端部露出，由此镀覆处理变得更加容易。此外，能够进一步减小线圈导体21与第一外部电极31和第二外部电极32的连接部的电阻值。[0058]作为上述绝缘性物质，没有特别限制，例如可举出聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树月旨、聚酰胺酰亚胺树脂。[0059]本实施方式中，线圈导体的末端22,23被倾斜地切割。换言之，线圈导体21的末端22,23的截面相对于形成线圈导体21的导线的中心轴的角度小于90°。应予说明，上述“线圈导体的末端的截面相对于形成线圈导体的导线的中心轴的角度”是指上述截面和上述中心轴所成的最小的角度。通过进一步减小上述角度，线圈导体的末端的截面积变大，镀覆形成变得容易，能够抑制镀覆失败。另外，由于线圈导体与外部电极的接触面变大，因此，能够减小连接部的电阻值。[0060]此外，本发明的线圈导体并不限定于本实施方式，只要能够用于线圈部件就没有特别限制。例如，线圈导体的末端不需要一定如上述实施方式那样被倾斜地切割，也可以以上述的角度为直角地切割。另外，上述实施方式中，线圈导体被配置为线圈导体的中心轴相对于端面为垂直，但也可以配置为水平。[0061]第一外部电极31和第二外部电极32分别被设置为从第一端面15和第二端面16上延伸至4个侧面的一部分。这些外部电极可以是单层，也可以是多层。优选第一外部电极31和第二外部电极32通过镀覆处理而形成。这些外部电极为多层时，优选其最下层为镀覆层。[0062]上述外部电极由导电性材料、优选选自Au、Ag、Pd、Ni和Cu中的1种或1种以上的金属材料构成。在优选的方式中，外部电极为多层时，最下层为铜的镀覆层，在其上存在Ni镀覆层和Sn镀覆层。[0063]外部电极的厚度没有特别限制，例如可以为Ιμπι〜50μηι，优选为5μηι〜20μηι。[0064]本实施方式中，绝缘膜41设置于未配置第一外部电极31、第二外部电极32和槽42的磁性体部11的外表面上。绝缘膜41例如由丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。此外，本发明中，绝缘膜并不是必需的，也可以不存在。[0065]接着，对线圈部件1的制造方法进行说明。[0066]首先，制造埋设有线圈导体21的磁性体部11以下，也称为坯体）。[0067]首先，在模具配置多个线圈导体21。接着，在这些线圈导体21上重叠含有金属粒子和树脂材料的复合材料的片，接着，进行一次压制成型。通过一次压制成型，线圈导体21的至少一部分被埋入上述片中，在线圈导体21的内部填充复合材料。[0068]接着，将通过一次压制成型而得到的埋入有线圈导体21的片从模具取下，接着，在线圈导体21露出的面重叠其它片，进行二次压制。由此，得到含有多个坯体的集合线圈基板。上述的2个片通过二次压制而成为一体，形成线圈部件1的磁性体部11。[0069]接着，将通过二次压制成型而得到的集合线圈基板分割为各坯体。线圈导体21的末端22,23分别在得到的坯体的对置的第一端面15和第二端面16露出。[0070]对于集合线圈基板向各坯体的分割，可以使用切割刀片、各种激光装置、切块机、各种刀具、模具进行。在优选的方式中，对各坯体的切断面进行滚筒研磨。[0071]以上，对本发明的线圈部件1的坯体的制造方法进行了说明。但是，坯体的制造方法并不限定于上述方法，只要是能够将线圈导体埋设于磁性体部的内部的方法就没有特别限定。例如可举出通过丝网印刷等形成线圈导体糊料和掺有金属粒子的糊料，依次反复印刷层叠而制成块体后，进行单片化而制成烧成体的方法；向将复合材料成型而成的芯埋入线圈导体的方法等。[0072]接着，使第二金属材料存在于埋设有线圈导体21的磁性体部11的表层。[0073]作为使第二金属材料存在于磁性体部的表层的方法，可以通过置换存在于磁性体部的表层的金属粒子的金属，典型地为铁和第二金属材料，或者通过在金属粒子上使第二金属材料析出来进行。具体而言，通过在上述得到的坯体上进行置换镀覆，使第二金属材料在磁性体部11的表层的金属粒子上析出。由此，在磁性体部11的表层形成导电层。此外，关于导电层，磁性体部的表层不需要完全由第二金属材料覆盖，只要能够通过第二金属材料部分地存在而将第一端面15和第二端面16间进行电连接即可。另外，导电层不需要一定形成于磁性体部的表层整体，在形成外部电极时，只要是能够将第一外部电极和第二外部电极间进行电连接的形态即可。例如，可以仅形成于磁性体部的侧面的1个、2个或3个，也可以仅形成于各面的一部分。[0074]接着，在上述得到的坯体的整个面上形成绝缘膜。绝缘膜可以通过喷雾、浸渍等而形成。[0075]接着，在线圈导体21的末端22，23露出的第一端面15和第二端面16分别形成第一外部电极31和第二外部电极32。[0076]将上述得到的由绝缘膜被覆的坯体的形成第一外部电极31和第二外部电极32的位置的绝缘层除去。绝缘层的除去优选通过激光照射进行。接着，通过镀覆处理、优选电解镀覆处理形成第一外部电极31和第二外部电极32。镀覆方法没有特别限制，优选使用滚镀。线圈导体21的末端22,23与第一外部电极31和第二外部电极32分别电连接。[0077]最后，为了将第一外部电极31和第二外部电极32间进行电隔离，在侧面的周围形成槽42。槽42形成至磁性体部的导电层被除去的深度。通过该槽42,导电层被分为第一导电层17和第二导电层18。由此制造本发明的线圈部件1。[0078]作为上述槽的形成方法，没有特别限制，例如可举出激光照射、切块机切割、喷砂等物理处理、蚀刻等化学处理等。优选槽通过切块机切割而形成。[0079]根据上述方法，在镀覆形成第一外部电极和第二外部电极时，在第一端面15和第二端面16析出的镀覆层在镀覆处理开始后立即介由在磁性体部11的表层形成的含有第二金属材料的导电层进行电连接。因此，能够没有不均地形成第一外部电极和第二外部电极。[0080]因此，本发明是也提供一种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离，所述线圈部件的制造方法包括:将埋设有线圈导体的磁性体部的表面利用第二金属材料进行置换镀覆，将所述磁性体部的表面中形成第一外部电极和第二外部电极的位置以外利用绝缘膜进行被覆，通过对由绝缘膜被覆的磁性体部进行镀覆处理，在磁性体部的露出部分形成第一外部电极和第二外部电极，通过在所述磁性体部的表面形成槽，将所述第一外部电极和第二外部电极之间进行电隔离。[0081]以上，对本发明的线圈部件及其制造方法进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。[0082]例如，在其它方式中，如图4所示，可以设置2个以上的槽。[0083]另外，在磁性体部的第一外部电极和第二外部电极的形成位置可以存在不具有绝缘被膜的金属粒子。该金属粒子可以在即将形成第一外部电极和第二外部电极之前通过浸涂等进行涂布，或者可以在形成磁性体部时使其存在于端面。即，在第一外部电极和第二外部电极存在的磁性体部的表面部分可以存在未由绝缘被膜被覆的金属粒子。由此第一外部电极和第二外部电极的形成位置的电流密度变高，能够缩短镀覆时间。[0084]实施例[0085]实施例1[0086]准备Fe—Si—Cr系金属粒子平均粒径50μηι作为金属粒子，准备含有环氧树脂的复合片作为树脂材料。另一方面，准备由作为绝缘性材料的聚氨酯树脂被覆的铜制α卷线圈导体将扁平导线呈2层地卷绕为外缠绕式卷而成的线圈导体）。[0087]接着，在模具上配置多个上述α卷线圈导体，从上方放置上述复合片，在压力5MPa和温度150°C的条件下压制30分钟。[0088]接着，从模具取出与线圈导体成为一体的复合片，进一步在线圈导体露出的面放置其它复合片，在压力5MPa和温度150°C的条件下，压制30分钟，制作埋设有多个线圈导体的集合线圈基板。[0089]接着，使用切割刀片，将上述集合线圈基板分割为单个坯体，进行滚筒研磨。在得到的坯体的对置的侧面端面），线圈导体的末端露出。[0090]接着，通过将坯体在滚镀浴中浸渍30分钟，通过置换镀覆使铜析出在磁性体部的Fe—Si—Cr粒子上。接着，通过喷涂在还体整个面形成绝缘膜。[0091]接着，对形成外部电极的部分照射YV04激光将绝缘膜除去。其后，通过电解滚镀电流值15A，温度55°C，镀覆时间50分钟）对磁性体部的露出部分实施铜镀覆，形成外部电极。[0092]接着，为了将外部电极间的坯体表面的导电路径切断，利用切割刀片在坯体形成槽，制作实施例1的线圈部件。[0093]仳较例1[0094]不进行通过置换镀覆使铜在磁性体部析出的工序，使镀覆时间为90分钟以得到与实施例1相同程度的外部电极的厚度，除此以外，与上述实施例1同样地制作比较例1的线圈部件。[0095]评价）[0096]使用荧光X射线膜厚计测定制作的实施例1和比较例1的线圈部件的外部电极的厚度。求出各个线圈部件的外部电极的厚度的平均值Ave.和标准偏差σn=30。[0097][表1][0098][0099]根据上述结果表明，确认了实施例1的线圈部件与比较例1的线圈部件相比，外部电极的厚度的不均小。另外，确认了实施例1的线圈部件与比较例1的线圈部件相比，形成相同程度的厚度的外部电极需要的时间短，即成膜速度快。[0100]产业上的可利用性[0101]本发明的线圈部件作为电感器等广泛地用于各种用途。

权利要求：1.一种线圈部件，具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有与比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，所述第一外部电极和第二外部电极为镀覆层。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，所述第一导电层和第二导电层中，不存在第一外部电极和第二外部电极的区域由绝缘膜被覆。4.根据权利要求1〜3中任一项所述的线圈部件，其中，所述磁性体部具有槽，所述第一导电层和第二导电层由该槽电隔离。5.根据权利要求4所述的线圈部件，其中，槽的深度为200μπι以下。6.根据权利要求1〜5中任一项所述的线圈部件，其中，所述金属粒子的平均粒径为200μπι以下。7.根据权利要求1〜6中任一项所述的线圈部件，其中，所述金属粒子包含由平均厚度小于40nm的绝缘被膜被覆的粒子和由平均厚度为40nm以上的绝缘被膜被覆的粒子。8.根据权利要求1〜7中任一项所述的线圈部件，其中，所述第一金属材料为铁或铁合金。9.根据权利要求1〜8中任一项所述的线圈部件，其中，所述第二金属材料为铜。10.根据权利要求1〜9中任一项所述的线圈部件，其中，所述线圈导体由绝缘性物质被覆。11.根据权利要求1〜10中任一项所述的线圈部件，其中，在第一外部电极和第二外部电极存在的磁性体部的表面部分存在未由绝缘被膜被覆的金属粒子。12.—种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具有磁性体部、线圈导体以及第一外部电极和第二外部电极而成，所述磁性体部含有金属粒子和树脂材料而成，所述线圈导体被埋设于所述磁性体部，所述第一外部电极和第二外部电极与所述线圈导体电连接，所述磁性体部的表层的至少一部分构成导电层，所述导电层含有比电阻比构成所述金属粒子的第一金属材料低的第二金属材料，所述导电层含有与所述第一外部电极电连接的第一导电层和与所述第二外部电极电连接的第二导电层，第一导电层和第二导电层被电隔离，所述线圈部件的制造方法包括：将埋设有线圈导体的磁性体部的表面利用第二金属材料进行置换镀覆，将所述磁性体部的表面中形成第一外部电极和第二外部电极的位置以外利用绝缘膜进行被覆，通过对由绝缘膜被覆的磁性体部进行镀覆处理，在磁性体部的露出部分形成第一外部电极和第二外部电极，通过在所述磁性体部的表面形成槽，将所述第一外部电极和第二外部电极之间进行电隔离。

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