申请/专利权人:导晶(上海)信息科技有限公司
申请日:2020-07-30
公开(公告)日:2021-02-12
公开(公告)号:CN212544392U
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.12#授权
摘要:一种新型导管式空腔鳍片散热片,涉及电子元件散热片技术领域,包括底板,所述的底板下表面设有用于安装电子元件的安装结构,在底板的上表面垂直分布有若干鳍片,所述的鳍片呈矩阵排列,在矩阵排列鳍片顶端还固定连接有盘曲的导热管,所述的导热管由导热金属材料制成。本新型可明显改善散热片的散热性能,提高散热效率。
主权项:1.一种新型导管式空腔鳍片散热片,其特征为:包括底板,所述的底板下表面设有用于安装电子元件的安装结构,在底板的上表面垂直分布有若干鳍片,所述的鳍片呈矩阵排列,在矩阵排列的鳍片顶端还固定连接有盘曲的导热管,所述的导热管由导热金属材料制成。
全文数据:
权利要求:
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