申请/专利权人：导晶(上海)信息科技有限公司

申请日：2020-07-30

公开（公告）日：2021-02-12

公开（公告）号：CN212544393U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.12#授权

摘要：一种新型空腔鳍片散热片，涉及电子元件散热片技术领域，包括底板，所述的底板下表面设有用于安装电子元件的安装结构，在底板的上表面垂直分布有若干鳍片，所述的鳍片的底端与底板的上表面固定连接，在鳍片内部设有空腔，所述的空腔通过穿透鳍片底端以及底板下端面的气孔与电子元件的散热区连通。本新型在鳍片内部开设空腔，通过气孔与电子元件的散热区直接接通，使鳍片本身由二次传导热量变为直接从电子元件的散热区导热，增加了直接导热的散热面积，促使散热效率提高。另外，在鳍片顶部设有扇叶，扇叶的随风旋转可使散热效率进一步提高。在此基础上，本新型还在底板1的上表面设置了溜槽，可将灰尘杂物滑到散热片外。

主权项：1.一种新型空腔鳍片散热片，其特征为：包括底板，所述的底板下表面设有用于安装电子元件的安装结构，在底板的上表面垂直分布有若干鳍片，所述的鳍片的底端与底板的上表面固定连接，在鳍片内部设有空腔，所述的空腔通过穿透鳍片底端以及底板下端面的气孔与电子元件的散热区连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 导晶(上海)信息科技有限公司 一种新型空腔鳍片散热片

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