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【发明公布】种植片材_青之植株式会社_201980042532.2 

申请/专利权人:青之植株式会社

申请日:2019-12-10

公开(公告)日:2021-02-19

公开(公告)号:CN112384059A

主分类号:A01G22/30(20060101)

分类号:A01G22/30(20060101);A01G24/44(20060101)

优先权:["20181221 JP 2018-239983"]

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2023.10.17#发明专利申请公布后的视为撤回;2022.01.11#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要:提供作为栽培砂藓成苗的基底而不需要土壤,此外,即使在陡坡或强风吹的严酷的环境下,也能够以稳定的状态来栽培砂藓成苗的种植片材。种植片材1‑1具备被铺设了砂藓成苗30的表层部10;以及随成长而延伸的砂藓成苗30的假根30a朝向下方而进入的内层部20。内层部20具备在内部具有与假根30a的粗度尺寸同等以上的开口尺寸的空隙而使假根30a插入的网眼粗的网眼结构。

主权项:1.一种种植片材,其特征在于,具备:表层部,被铺设了砂藓成苗;以及内层部,使随成长而延伸的所述砂藓成苗的假根插入,所述内层部具备在内部具有与所述假根的粗度尺寸同等以上的开口尺寸的空隙而使所述假根插入的网眼结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青之植株式会社 种植片材

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