【发明公布】电子元器件的定位焊接基座_程艳云_202011205800.9 

申请/专利权人:程艳云

申请日:2020-11-02

发明/设计人:程艳云

公开(公告)日:2021-02-19

代理机构:

公开(公告)号:CN112372204A

代理人:

主分类号:B23K37/04(20060101)

地址:230000 安徽省合肥市政务文化新区习友路栢悦公馆2栋1502室

分类号:B23K37/04(20060101);B23K101/36(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.02.19#公开

摘要:本发明涉及一种电子元器件的定位焊接基座,包括焊接基座本体,焊接基座本体的上表面上设置的用于对元器件、线束分别进行定位的C定位部、D定位部,C定位部、D定位部在焊接基座上相对布置用于使得元器件的两引脚和组成线束的A、B线的端部的线芯呈搭接状布置。通过采用本发明提供的定位焊接基座,能够有效提高定位的效率,方便后续焊接;还能降低劳动强度,减少劳动工作量。

主权项:1.电子元器件的定位焊接基座,其特征在于:包括焊接基座本体,焊接基座本体的上表面上设置的用于对元器件、线束分别进行定位的C定位部、D定位部,C定位部、D定位部在焊接基座上相对布置用于使得元器件的两引脚和组成线束的A、B线的端部的线芯呈搭接状布置。

全文数据:

权利要求:

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