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【发明公布】电子元器件的定位焊接基座_程艳云_202011205800.9 

申请/专利权人:程艳云

申请日:2020-11-02

公开(公告)日:2021-02-19

公开(公告)号:CN112372204A

主分类号:B23K37/04(20060101)

分类号:B23K37/04(20060101);B23K101/36(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态:2022.10.18#发明专利申请公布后的撤回;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要:本发明涉及一种电子元器件的定位焊接基座,包括焊接基座本体,焊接基座本体的上表面上设置的用于对元器件、线束分别进行定位的C定位部、D定位部,C定位部、D定位部在焊接基座上相对布置用于使得元器件的两引脚和组成线束的A、B线的端部的线芯呈搭接状布置。通过采用本发明提供的定位焊接基座,能够有效提高定位的效率,方便后续焊接;还能降低劳动强度,减少劳动工作量。

主权项:1.电子元器件的定位焊接基座,其特征在于:包括焊接基座本体,焊接基座本体的上表面上设置的用于对元器件、线束分别进行定位的C定位部、D定位部,C定位部、D定位部在焊接基座上相对布置用于使得元器件的两引脚和组成线束的A、B线的端部的线芯呈搭接状布置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 程艳云 电子元器件的定位焊接基座

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