申请/专利权人：东莞市川富电子有限公司

申请日：2020-11-06

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112376094A

主分类号：C25D5/12(20060101)

分类号：C25D5/12(20060101);C25D7/00(20060101);C25D3/46(20060101);C25D3/48(20060101);C25D3/50(20060101);C25D3/56(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.18#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明公开了充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，针对铜或铜合金上的端子防腐镀层，通过对现有解决方案的技术改造，解决了持久稳健的防腐难题，本发明充分考虑了镀种之间的匹配及谐和，如防迁移扩散、防银自身氧化、防0.4毫安标准下PH4.7之汗液浸蚀、无氰环保、可工艺操控达成、流程合理利于生产；并从经济性上探析镀层厚度的控制，具有端子设计及稳健防腐工艺的指导性，有着广阔的应用前景及社会经济效益。

主权项：1.充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，其特征在于，电镀标准组配面层为铂层，铂下为金层，金层下为钯层，钯层下为银层，银层下为镍-P层，镍-P层下为底层，即：Ni-PAgPdAuPt；镀层方法包括以下内容：1、解决銠或銠钌镀层做最外层导致焊接性能低劣及成本过高问题：在焊接性能好的金钯钯合金锡钴锡铈的金属层上实施局部选镀钌层，或采用焊接性好的铂镀层做面层；2、预防银金间的迁移扩散：预防的办法为加入电镀阻挡层，电镀阻挡层包括：钯白铜锡镍基P或B夹杂镀层；3、预防银自身氧化、及预防大气环境H2S对银攻击变黑使其阻抗加大：预防的办法为加入无电化学沉镍基合金层；4、降低银层的银孔隙率：选用厚度控制在3um-3.5um的氰化镀银层，其配方及工艺如下：5,5-二甲基乙内酰脲120-140gL；硝酸银30gL；碳酸钠50gL；焦磷酸钾40gL；硼砂10gL；2-丁炔-1,4-二醇0.4gL；胡椒醛0.2gL；三乙醇胺0.2gL；辅料糖精钠0.5gL；PH：9-10；温度：常温20-25°；滚镀Dk:0.1-0.6Adm2；5、在Ni-P层下采用化学镀钯替代电镀：工艺为取钯硫酸钯15-30mgL；5-10mlL硫酸，常温：20-40S，浸钯后再去做Ni-P层；6、镀金层采用氰化亚金钾非Rosh配方：金1克升；钴0.2克升；Be＝13-15°；PH＝4.3±0.4；滚镀Dk＝0.1-0.4Adm2；温度：40°；每添加1克金盐需补充滚镀添加剂1ml+1ml钴光泽剂；7、镀钯层采用90％电流效率的电镀钯液电镀，其配方为：氯化钯2克升；37％盐酸4mlL；28％氨水160-164mlL；乙二胺25mlL或氯化铵32-40克升；硝酸铋50mgL；NaH2PO2.H2O10-15克升；温度48-55°；PH＝9.8≥±0.2；镀速：约1umH，镀钯厚度为2u＂-20u＂；8、电镀底层为铜及合金底层，第一次钯层为电镀钯层，第二层为电镀钯、PCP钯钴或无电化学沉钯-P，双层钯中的任意一层钯厚度不低于钯厚0.1um。

全文数据：

权利要求：

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