申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2020-11-11

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112376029A

主分类号：C23C14/48(20060101)

分类号：C23C14/48(20060101);H01J37/317(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.21#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明实施例提供一种等离子体浸没离子注入设备，包括：工艺腔，在工艺腔中设置有基座，且工艺腔接地，基座与偏压电源电连接；介质筒，设置在工艺腔的顶部，且与工艺腔的内部连通；并且，介质筒的内径由上而下逐渐增大；匀气部件，采用第一导电材料制成，且设置在介质筒的顶部，并且匀气部件的下表面具有暴露于介质筒内部的匀气区域，且匀气区域中分布有多个出气口，用以向介质筒中输送工艺气体；以及耦合线圈，环绕设置在介质筒的外周，且与激励电源电连接；导电部件，分别与匀气部件和工艺腔的腔室壁电导通。本发明实施例提供的等离子体浸没离子注入设备，其可以提高晶片掺杂均匀性。

主权项：1.一种等离子体浸没离子注入设备，其特征在于，包括：工艺腔，在所述工艺腔中设置有基座，所述基座包括用于承载晶片的承载面，并且所述工艺腔接地，所述基座与偏压电源电连接；介质筒，设置在所述工艺腔的顶部，且与所述工艺腔的内部连通；匀气部件，采用第一导电材料制成，且设置在所述介质筒的顶部，并且所述匀气部件的下表面具有暴露于所述介质筒内部的匀气区域，且所述匀气区域中分布有多个出气口，用以向所述介质筒中输送工艺气体；以及耦合线圈，环绕设置在所述介质筒的外周，且与激励电源电连接；导电部件，分别与所述匀气部件和所述工艺腔的腔室壁电导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 等离子体浸没离子注入设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD