申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2016-02-19

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112375506A

主分类号：C09J7/30(20180101)

分类号：C09J7/30(20180101);C09J7/25(20180101);C09J133/08(20060101)

优先权：["20150224 JP 2015-033882"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.24#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：提供一种加热剥离型的粘合片即热剥离型粘合片，其具备化学溶液难以浸入的粘合剂层。本发明的热剥离型粘合片依次具备第一粘合剂层、基材、以及第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和热膨胀性微球，所述丙烯酸类粘合剂含有甲基丙烯酸类聚合物，该甲基丙烯酸类聚合物包含：源自具有碳数为2以上的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自具有OH基的甲基丙烯酸类单体的结构单元，该甲基丙烯酸类聚合物中，侧链烷基的碳C与OH基的摩尔比COH为40～150。

主权项：1.一种热剥离型粘合片，其依次具备第一粘合剂层、基材、以及第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和热膨胀性微球，所述丙烯酸类粘合剂含有甲基丙烯酸类聚合物，该甲基丙烯酸类聚合物包含：源自具有碳数为2以上的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自具有OH基的甲基丙烯酸类单体的结构单元，该甲基丙烯酸类聚合物中，侧链烷基的碳C与OH基的摩尔比即COH为40～150，水对于所述第一粘合剂层和或第二粘合剂层的接触角为85°～115°。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 热剥离型粘合片

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