申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2020-12-01

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112379327A

主分类号：G01S3/14(20060101)

分类号：G01S3/14(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明公开了基于秩损估计的二维DOA估计与互耦校正方法，属于阵列信号处理技术领域。本发明首先通过构造互耦误差矩阵构建均匀平面天线阵列在互耦误差下的信号接收模型；然后利用参数映射的变换域关系将信源数据与互耦误差向量分离开，再利用秩损估计准则构造相应的谱峰搜索函数，实现二维方位参数的估计；最后利用已经得到的估计方位参数，构造解耦合矩阵，实现对互耦矩阵的估计，进而据此可以进行互耦校正。在此基础上本文利用合适仿真对所提方法的估计结果进行验证，所提出的方法与现有估计算法相比，其DOA估计结果均方根误差更小，估计成功率更高，表示本文所提方法性能更优。

主权项：1.一种基于秩损估计的二维DOA估计与互耦校正方法，其特征在于：1考虑均匀平面天线阵列中阵元间存在的互耦效应，对互耦矩阵进行建模，建立更符合实际应用中的信号模型；2利用参数映射的变换域关系将信源数据与互耦误差向量分离开，再利用秩损估计准则构造相应的谱峰搜索函数，实现二维方位参数的估计，得到更优的预测结果；3利用得到的估计参数，构造解耦合矩阵，实现对互耦矩阵的估计，进而据此进行互耦误差校正。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种基于秩损估计的二维DOA估计与互耦校正方法

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