申请/专利权人：精工电子打印科技有限公司

申请日：2018-03-22

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN108621578B

主分类号：B41J2/14(20060101)

分类号：B41J2/14(20060101)

优先权：["20170322 JP 2017-056388"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2018.10.09#公开

摘要：本发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板51的表面，通过切削处理形成吐出通道54和非吐出通道55用的通道槽。吐出通道54具有延伸部54a和切起部54b，非吐出通道55也具有延伸部55a和切起部55b。在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽81，在形成电极退避槽81之后，通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理，退避槽电极93与AP侧公共焊盘62一体地形成于电极退避槽81，从而短路。因此，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极93和AP侧公共焊盘62的短路部，从而形成电极分离部96。

主权项：1.一种液体喷射头芯片，其具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中，朝着所述第三方向的促动器板侧第一主面侧形成了各部分的促动器板、以及在所述促动器板侧第一主面侧处接合于所述促动器板的盖板，其特征在于，所述促动器板的所述各部分具备：沿所述第一方向形成，且沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的多个喷射通道以及非喷射通道；在所述喷射通道的内周面形成的公共电极；在所述非喷射通道的内侧的两侧面形成的个别电极；形成于所述促动器板侧第一主面，在相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分，从所述公共电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘；形成于所述促动器板侧第一主面，连接将所述喷射通道夹在中间的相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线；在所述促动器板的所述第一方向的一侧，在所述促动器板侧公共焊盘和促动器板侧个别布线之间形成的所述第二方向的电极退避槽；以及在所述电极退避槽内表面形成的退避槽电极，所述退避槽电极与所述促动器板侧个别布线连续，与所述促动器板侧公共焊盘电气地分离。

全文数据：液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置技术领域[0001]本发明涉及液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法。背景技术[0002]—直以来，作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水，以对被记录介质记录图像、字符的装置，存在具备喷墨头液体喷射头的喷墨打印机液体喷射装置）。[0003]对喷墨头，对压电体PZT等基材进行通道槽的加工，使得在通道槽内部以及表面通过蒸镀处理、濺射处理、镀敷处理等形成电极，并进行驱动来吐出墨水。[0004]喷墨头通过将驱动通道槽的促动器板、以及盖住通道槽的上部的一部分以形成墨水流路的盖板这两种板组合来构成。[0005]在促动器板，形成有驱动用的电极，在将促动器板和盖板组合时，该电极与盖板侧的电极接触以形成布线。[0006]为了防止在晶圆的组合时接近并面对的电极短路，提出在电极形成之后形成电极退避槽的技术专利文献1、2。[0007]但是，如果在形成电极之后，通过切割刀片等进行电极退避槽的切削加工，则存在己经形成的电极剥离的风险。[0008]另外，专利文献1的记载技术是通过斜向蒸镀法制作电极的技术，如果通过喷墨头的喷嘴通道的高密度化，通道槽的宽度微小化，那么槽边的壁变为阴影，在通道内部只能将电极形成到相对于通道槽的宽度两倍左右的深度，如果使通道槽较浅，那么无法使驱动产生必要且足够的力。[0009]另一方面，在专利文献2中，即使是细小化的通道槽，也通过能够进行电极形成的镀敷法，在电极形成之后形成退避槽。[0010]—般在通过镀敷法进行的电极形成中，为了利用锚定cr力一效果提高电极的紧贴力，通过蚀刻处理使形成了通道槽的压电体PH等基材的表面粗糙粗化）。[0011]但是，在使电极形成面粗糙的蚀刻处理的过程中，通道槽端面，特别是底面上侧的通道槽端面脆弱化。[0012]因此，如果通过镀敷法形成电极，在其之后进行电极退避槽的切削加工，那么包含脆弱化的压电体基材在内，存在电极变得更容易剥离的风险。[0013]现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2〇14-151495号公报；专利文献2:日本特开2〇15-171801号公报。发明内容[0014]发明要解决的问题本发明的目的是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。[0015]用于解决问题的方案1在权利要求1所述的发明中，提供一种液体喷射头芯片，所述液体喷射头芯片具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中，朝着所述第三方向的促动器板侧第一主面侧形成了各部分的促动器板、以及在所述促动器板侧第一主面侧处接合于所述促动器板的盖板，其特征在于，所述促动器板的所述各部分具备:沿所述第一方向形成，且沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的多个喷射通道以及非喷射通道;在所述喷射通道的内周面形成的公共电极;在所述非喷射通道的内侧的两侧面形成的个别电极;形成于所述促动器板侧第一主面，在相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分，从所述公共电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘;形成于所述促动器板侧第一主面，连接将所述喷射通道夹在中间的相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线;在所述促动器板的所述第一方向的一侧，在所述促动器板侧公共焊盘和促动器板侧个别布线之间形成的所述第二方向的电极退避槽；以及在所述电极退避槽内表面形成的退避槽电极，所述退避槽电极与所述促动器板侧个别布线连接，与所述促动器板侧公共焊盘电气地分离。[0016]2在权利要求2所述的发明中，提供了一种液体喷射头芯片的制造方法，其是权利要求1所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，包含:在促动器板的促动器板侧第一主面，形成多个促动器板侧公共焊盘和多个促动器板侧个别布线用的掩模图案的掩模图案形成工序;在所述促动器板侧第一主面侧的所述形成的掩模图案部分，通过切削加工形成所述喷射通道和所述非喷射通道的通道槽的的通道槽形成工序;在所述促动器板侧第一主面侧的所述形成的掩模图案部分，通过切削加工形成所述电极退避槽的退避槽形成工序;在通过所述通道槽形成工序和退避槽形成工序进行了切削加工的促动器板，一体地形成公共电极、个别电极、退避槽电极、促动器板侧公共焊盘、以及促动器板侧个别布线的电极形成工序;在所述各非喷射通道的内侧，将在相向的两个侧面形成的所述个别电极分离的个别电极分离工序；以及在所述电极退避槽中，将所述一体形成的所述退避槽电极和所述公共电极电气地分离的电极分离工序。[0017]3在权利要求3所述的发明中，提供了如下权利要求2所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述公共电极、所述个别电极、所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线、以及所述退避槽电极是镀敷皮膜。[0018]⑷在权利要求4所述的发明中，提供了如下权利要求1或权利要求3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述喷射通道和所述非喷射通道具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部。[0019]5在权利要求5所述的发明中，提供了如下权利要求1或权利要求3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述喷射通道和所述非喷射通道具有互不相同的形状。[0020]6在权利要求6所述的发明中，提供了如下权利要求1、权利要求3或权利要求5所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述非喷射通道的所述第一方向的长度比所述喷射通道的所述第一方向的长度长;所述电极退避槽形成在所述非喷射通道的比所述喷射通道长的部分。[0021]7在权利要求7所述的发明中，提供了如下权利要求1、权利要求3至权利要求6中的任一项所述的液体喷射头芯片，其特征在于，在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面，形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向分割的盖板侧个别布线;所述盖板侧个别布线具备:在所述第三方向上与所述促动器板侧个别布线相向的盖板侧个别焊盘；以及从所述盖板侧个别焊盘朝所述第一方向的一端延伸的个别端子。[0022]⑻在权利要求8所述的发明中，提供一种液体喷射头，其特征在于，具备权利要求1、权利要求3至权利要求6中的任一项所记载的液体喷射头芯片。[0023]^在权利要求9所述的发明中，提供了如下权利要求8所述的液体喷射头，其特征在于，所述液体喷射头芯片具备盖板，所述盖板层叠于所述促动器板之中，与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述喷射通道以及所述非喷射通道，并且形成有连通于所述喷射通道的液体供给路径;具备使在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面和相反侧的盖板侧第二主面相互沿所述第三方向相向配置的一对所述液体喷射头芯片;在一对所述液体喷射头芯片之间，配置有流路板;在所述流路板，形成有与一对所述盖板的所述液体供给路径连通的入口流路。[0024]10在权利要求10所述的发明中，提供了如下权利要求9所述的液体喷射头，其特征在于，所述多个喷射通道在一对所述液体喷射头芯片中的所述促动器板的所述第一方向的另一端面处分别开口，在一对所述促动器板中的所述第一方向的另一端侧，配置有喷嘴板，所述喷嘴板具有与所述喷射通道分别连通的喷射孔，在所述第一方向上的所述一对促动器板和所述喷射板之间，配置有返回板，所述返回板具有将所述喷射通道和所述喷嘴孔分别连通的循环路径，在所述流路板，形成有与所述循环路径连通的出口流路。[0025]11在权利要求11所述的发明中，提供一种液体喷射装置，其特征在于，具备:权利要求8至权利要求10中的任一项所述的液体喷射头;和使所述液体喷射头与被记录介质相对地移动的移动机构。[0026]12在权利要求12所述的发明中，提供了如下权利要求2所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述电极形成工序是通过形成镀敷皮膜，一体地形成所述公共电极、所述个别电极、所述退避槽电极、所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线的镀敷工序进行的。[0027]13在权利要求13所述的发明中，提供了如下权利要求2或权利要求12所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述通道槽形成工序形成通道槽，所述通道槽具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部。[0028]14在权利要求14所述的发明中，提供了如下权利要求I2或权利要求13所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述镀敷工序包含在形成所述镀敷皮膜之前使形成该镀敷皮膜的面粗糙的粗化工序。[0029]15在权利要求15所述的发明中，提供了如下权利要求2、权利要求12、权利要求13或权利要求14所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述¥及分离工序通过利用切削加工除去所述退避槽电极和所述公共电极的连接部来电气地分离。[0030]16在权利要求16所述的发明中，提供了如下权利要求2、权利要求12至权利要求15中的任一项所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述$极分罔工序通过利用激光加工除去所述退避槽电极和所述公共电极的连接部来电气地分离。[0031]发明效果根据本发明，由于在退避槽加工之后形成电极，故能够抑制因退避槽加工导致电极从压电体基材的剥离。附图说明[0032]图1是表示在实施方式所涉及的促动器板形成的电极退避槽和电极分离部的立体图；图2是实施方式所涉及的喷墨打印机的概要构成图；图3是实施方式所涉及的喷墨头以及墨水循环手段的概要构成图；图4是实施方式所涉及的喷墨头的分解立体图；图5是实施方式所涉及的喷墨头的截面图；图6是实施方式所涉及的喷墨头的截面图；图7是包含图6的VI-VI截面的图；图8是实施方式所涉及的头芯片的分解立体图；图9是实施方式所涉及的盖板的立体图；图10是用于说明实施方式所涉及的喷墨头的制造方法的流程图；图11是用于说明实施方式所涉及的晶圆准备工序的工序图；图12是用于说明实施方式所涉及的掩模图案形成工序的工序图；图13是用于说明实施方式所涉及的通道形成工序的工序图；图14是用于说明实施方式所涉及的通道形成工序的其他工序图；图15是用于说明实施方式所涉及的电极退避槽形成工序的工序图；图16是用于说明实施方式所涉及的催化剂赋予工序的工序图；图17是用于说明实施方式所涉及的镀敷工序的工序图；图18是用于说明实施方式所涉及的电极分离工序的工序图；图19是用于说明实施方式所涉及的掩模除去工序的工序图；图20是用于说明实施方式所涉及的镀敷皮膜除去工序的工序图；图21是用于说明盖板制作工序的工序图平面图）；图22是包含图21的XVIII-XVIII截面的图；图23是用于说明实施方式所涉及的公共布线形成工序以及个别布线形成工序的图；图24是包含图23的XX-XX截面的图；’图25是用于说明实施方式所涉及的流路板制作工序的图；图26是包含图5的XXII-XXII截面的图，是用于说明各种板接合工序的工序图；图27是实施方式的变形例所涉及的喷墨头的截面图。^具体实施方式[0033]以下，参照附图说明本发明所涉及的实施方式。在实施方式中，作为含有具备本发明的液体喷射头芯片（以下，简称为“头芯片”）的液体喷射头的液体喷射装置的一j列，举利用墨水液体对被记录介质进行记录的喷墨打印机（以下，简称为“打印机”）为例进行说明。此外，在以下的说明中使用的附图中，为了使各部件为能够识别的大小，适当变更了各部件的比例尺。[0034]另外，在实施方式中，作为形成电极的方法将通过无电解镀处理（以下简称为镀敷处理形成电极的情况作为例子进行了说明，但还能够通过镀敷处理、溉射处理、电解镀处理等各种方法形成电极。[0035]即使在这些根据本实施方式的镀敷处理以外的方法形成了电极的情况下，通过先形成电极退避槽81，也能够防止之后形成的电极的剥离。[0036]1实施方式的概要在本实施方式的喷墨头中，具备促动器板51和盖板52参照图8。如图1所示，在促动器板51的表面，通过切割刀片等的切削处理，Z方向的吐出通道54和非吐出通道55用的通道槽沿X方向交替并列地形成。吐出通道54具有延伸部54a和切起部54b，非吐出通道55也具有延伸部55a和切起部55b。[0037]在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽81，之后进行通过镀敷处理进行的电极形成。[0038]通过之后进行镀敷处理，退避槽电极93与AP侧公共焊盘62—体地形成于电极退避槽81，从而短路。因此，如图1所示，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极93和AP侧公共焊盘62的短路部，从而形成电极分离部96。[0039]如此，在本实施方式中，通过镀敷工序中的蚀刻处理，在促动器晶圆110的表面脆弱化之前形成电极退避槽81，因而能够避免电极槽壁面因为退避槽形成而剥离的情况。另外由于是在镀敷工序之前，故也不会产生电极剥离的问题。因此，能够避免因剥离导致的成品率降低，能够谋求成本降低。[0040]另外，在本变形例的制造方法中，能够将退避槽电极93、个别电极65、以及AP侧个别布线65—体形成并使接合更为牢固。[0041]而且，在本实施方式中，由于通过镀敷皮膜形成电极，故即使在通道槽狭窄的情况下，也能够直到槽底形成电极，其结果，能够使驱动壁56产生大的驱动力。[0042]另外，在通过蒸锻处理、派射处理形成电极的情况下，金属难以附着于压电体PZT的粒子的阴影部分，电极形成不稳定，相对于此，在本实施方式中通过镀敷处理来进行，因而能够在没有这种问题的情况下形成电极。[0043]2实施方式的细节〈打印机〉图2是打印机1的概要构成图。[0044]如图2所示，本实施方式的打印机1具备一对运送手段2、3、墨水储罐4、喷墨头5液体喷射头）、墨水循环手段6、以及扫描手段7。此外，在以下的说明中，根据需要利用X、Y、Z的正交坐标系来进行说明。X方向是被记录介质P例如，纸等）的运送方向。Y方向是扫描手段7的扫描方向。Z方向是与X方向以及Y方向正交的上下方向。[0045]运送手段2、3沿X方向运送被记录介质P。具体而言，运送手段2具备沿Y方向延伸设置的栅格棍gridroller11、与栅格親11平行地延伸设置的夹送親Pinchroller12、以及使栅格辊11绕轴旋转的马达等驱动机构未图示）。运送手段3具备沿Y方向延伸设置的栅格辊I3、与樹格牴仃观她忡设置的夾送琨I4、以及使栅格辊13绕轴旋转的驱动机构（未图示）。[0046]墨水储罐4沿单方向设置有多个。在实施方式中，多个墨水储罐4是分别容纳黄、洋红、青、黑这四色墨水的墨水储罐4丫、41^、4：、41。在实施方式中，墨水储罐4丫、4]^、4：、41沿乂方向排列配置。[0047]如图3所示，墨水循环手段6使墨水在墨水储罐4与喷墨头5之间循环。具体而言，墨水循环手段6具备具有墨水供给管21以及墨水排出管22的循环流路23、连接于墨水供给管21的加压泵奴、以及连接于墨水排出管22的吸引栗25。例如，墨水供给管21及墨水排出管22由具有能够跟随与支撑喷墨头5的扫描手段7的动作的可挠性的柔性软管构成。[0048]加压泵24对墨水供给管21内加压，通过墨水供给管21对喷墨头5送出墨水。由此，相对于喷墨头5,墨水供给管21侧为正压。[0049]吸引泵25对墨水排出管22内减压，通过墨水排出管22内从喷墨头5吸引墨水。由此，相对于喷墨头5，墨水排出管22侧为负压。而且，墨水能够通过加压泵24及吸引泵25的驱动而通过循环流路23在喷墨头5与墨水储罐4之间循环。[0050]如图2所示，扫描手段7使喷墨头5沿Y方向往复扫描。具体而言，扫描手段7具备沿Y方向延伸设置的一对导轨31、32、被一对导轨31、32以能够移动的方式支撑的滑架33、以及使滑架33沿Y方向移动的驱动机构34。此外，运送手段2、3及扫描手段7作为使喷墨头5和被记录介质P相对移动的移动机构起作用。'[0051]驱动机构34配置在X方向上的导轨31、32之间。驱动机构34具备在Y方向上隔开间隔地配置的一对滑轮35、36、卷绕于一对滑轮3f5、36之间的无接头带37、以及使一个滑轮35进行旋转驱动的驱动马达38。[0052]滑架33连结于无接头带37。在滑架33搭载有多个喷墨头5。在实施方式中，多个喷墨头5是分别吐出黄、洋红、青、黑这四色墨水的喷墨头5¥、511、5：、51。在实施方式中，喷墨头5Y、5M、5C、5K沿Y方向排列配置。[0053]〈喷墨头〉如图4所示，喷墨头5具备一对头芯片40A、40B、流路板41、入口歧管42、出口歧管未图示）、返回板43、以及喷嘴板44喷射板）。喷墨头5是从吐出通道54中的通道延伸方向的前端部吐出墨水的所谓边射类型之中，使墨水在与墨水储罐4之间循环的循环式边射循环式）的喷墨头。[0054]〈头芯片〉一对头芯片40A、40B是第一头芯片40A以及第二头芯片40B。以下，以第一头芯片4〇八为中心进行说明。在第二头芯片40B中，对于与第一头芯片40A同样的构成，附以相同附图标记并省略其详细说明。[0055]第一头芯片40A具备促动器板51、以及盖板52。[0056]〈促动器板〉促动器板51的外形构成在X方向上较长且在Z方向上较短的矩形板状。在实施方式中，促动器板51是将极化方向在厚度方向Y方向）上不同的两片压电基板层叠的，所谓的人字纹chevron类型的层叠基板参照图7。例如，压电基板优选地使用包括PZT钛酸销酸铅）等的陶瓷基板。[0057]在促动器板51的Y方向上的第一主面促动器板侧第一主面），形成有多个通道54、55。在实施方式中，促动器板侧第一主面是促动器板51的Y方向内侧面51fl以下称为“AP侧Y方向内侧面51fl”）。在此，Y方向内侧是指喷墨头5的Y方向中心侧在Y方向上流路板41一侧）。在实施方式中，促动器板侧第二主面是促动器板51的Y方向外侧面在图4中用符号51『2表示）。[0058]各通道54、55形成为沿着Z方向（第一方向）延伸的直线状。各通道54、55沿着X方向第二方向）隔开间隔交替地形成。各通道54、55之间由促动器板51形成的驱动壁56分别分隔。一个通道54是填充墨水的吐出通道54喷射通道）。另一个通道55是不填充墨水的非吐出通道55非喷射通道）。[0059]吐出通道54的上端部在促动器板51内终止。吐出通道54的下端部在促动器板51的下端面处开口。[0060]图5是包含第一头芯片40A中的吐出通道54的截面的图。[0061]如图5所示，吐出通道54具有位于下端部的延伸部54a、以及从延伸部54a在上方相连的切起部54b。[0062]延伸部54a的槽深沿Z方向整体相同。切起部54b的槽深随着去往上方而逐渐变浅。[0063]如图4所示，非吐出通道55的上端部在促动器板51的上端面处开口。非吐出通道55的下端部在促动器板51的下端面处开口。[0064]图6是包含第一头芯片40A中的非吐出通道55的截面的图。[0065]如图6所示，非吐出通道55具有位于下端部的延伸部55a、以及从延伸部55a在上方相连的切起部55b。[0066]延伸部55a的槽深沿Z方向整体相同。非吐出通道55中的延伸部55a的Z方向长度比吐出通道54中的延伸部54a参照图5的Z方向长度长。切起部55b的槽深随着去往上方而逐渐变浅。非吐出通道55中的切起部55b的梯度与吐出通道54中的切起部54b参照图5的梯度实质上相同。即，在吐出通道54以及非吐出通道55中，虽然因延伸部54a、55a的Z方向长度的差异引起的梯度开始位置不同，但梯度自身斜度，曲率实质上相同。[0067]多个通道54、55具有互不相同的形状。具体而言，非吐出通道55的Z方向的长度比吐出通道的Z方向的长度长。在此，将各通道54、55的槽宽设为W，将槽深设为D。槽宽ff是指各通道54、55的X方向长度。槽深D是指各通道54、55的Y方向长度。例如，在各通道54、55的延伸部54a、55a中，槽宽W和槽深D之比DW为3以上DW彡3。[0068]如图5所示，在吐出通道54的内表面，形成有公共电极61。公共电极61在吐出通道54的内表面整体形成。即，公共电极6丨形成于延伸部54a的内表面整体，以及切起部54b的内表面整体。[0069]在促动器板51之中，在相对于吐出通道54位于上方的部分51e从吐出通道54的Z方向侧的端部，到促动器板51的Z方向侧的端部之间，以下，称为“AP侧尾部51e”）的Y方向内侦価，形成有促动器板侧公共焊盘62似下，称为“AP侧公共焊盘62”）AP侧公共焊盘62从公共电极61的上端延伸到AP侧尾部51e的Y方向内侧面形成。即，AP侧公共焊盘62的下端部与突出通道54内的公共电极61连接。AP侧公共焊盘62的上端部在AP侧尾部51e的Y方向内侧面上终止。AP侧公共焊盘62连接于公共电极61。如图4所示,AP侧公共焊盘62在AP侧尾部5le参照图8的Y方向内侧面上沿X方向隔开间隔配置有多个。[0070]如图6所示，在非吐出通道55的内表面，形成有个别电极63。[0071]如图7所示，个别电极63在非吐出通道55的内表面之中，个别地形成于在X方向上相向的内侧面。从而，在各个个别电极63之中，在同一非吐出通道55内相向的个别电极63彼此在非吐出通道55的底面处电气地分离。个别电极63遍布非吐出通道55的内侧面整体Y方向以及Z方向整体形成。[0072]如图6所示，在AP侧尾部51e的Y方向内侧面，形成有促动器板侧个别布线64以下称为措P侧个别布线64。”如图4所示，AP侧个别布线64将在AP侧尾部51e参照图8的Y方向内侧面之中，与AP侧公共布线62相比位于上方的部分沿X方向延伸。AP侧个别布线64连接将吐出通道54夹在中间的相向的个别电极63彼此。[0073]另外，如图5、图6、图8所示，在AP侧尾部51e中，在AP侧公共焊盘62和AP侧个别布线64之间，形成有电极退避槽81，电极退避槽81用于防止在盖板52形成的横穿公共电极80和AP侧个别布线64的短路。[0074]之后详细说明，本实施方式的促动器板51相对于形成了各通道用的通道槽54、55的促动器晶圆110,首先通过利用切割刀片的切削加工形成电极退避槽81，之后通过镀敷处理形成各种电极。如此，通过镀敷工序中的蚀刻处理，在促动器晶圆110的表面脆弱化之前形成退避槽，因而防止因退避槽形成导致的电极槽壁面、电极的剥离。[0075]〈盖板〉如图4所示，盖板52的外形构成在X方向上较长且在Z方向上较短的矩形板状。盖板52的较长方向的长度与促动器板51的较长方向的长度实质上相同。另一方面，盖板52的较短方向的长度比促动器板51的较短方向的长度长。在盖板52之中，与AP侧Y方向内侧面51fl相向的第一主面盖板侧第一主面接合于AP侧Y方向内侧面51H。在实施方式中，盖板侧第一主面是盖板52的Y方向内侧面52fl以下称为“CP侧Y方向内外侧面52fl”）。在此，Y方向外侧的是指与喷墨头5的Y方向中心侧相反的一侧在Y方向上与流路板41侧相反的一侧）。在实施方式中，盖板侧第二主面是盖板52的Y方向内侧面52f2以下称为“CP侧Y方向内内侧面52f2”）。[0076]在盖板52,形成有沿Y方向（第三方向）贯穿盖板52,并且连通于吐出通道54的液体供给路径7〇。液体供给路径70包含将盖板52在Y方向内侧开口的公共墨水室71、连通于公共墨水室71并且在Y方向外侧开口且沿X方向隔开间隔配置的多个狭缝72。公共墨水室71通过狭缝72个别地连通于各吐出通道54内。另一方面，公共墨水室71未连通于非吐出通道55。[0077]如图5所示，公共墨水室71形成于CP侧Y方向内侧面52f2。公共墨水室71在Z方向上配置在与吐出通道54的切起部54b实质上相同的位置。公共墨水室71形成为朝CP侧Y方向外侧面52fl侧凹陷，并且沿X方向延伸的槽状。墨水通过流路板41流入公共墨水室71。[0078]狭缝72形成在CP侧Y方向外侧面52fl。狭缝72在Y方向上配置在与公共墨水室71相向的位置。狭缝72连通于公共墨水室71和吐出通道54。狭缝72的X方向宽度与吐出通道54的X方向宽度实质上相同。[0079]在盖板52,形成有沿Y方向贯穿盖板52,并且配置在墨水液体的流路以外的部位的贯穿孔87。贯穿孔87在盖板52中配置在避开液体供给路径70的位置。贯穿孔87在盖板52中配置在与液体供给路径70相比上方的部分。[0080]贯穿孔87形成为在X方向上较长的狭缝状椭圆形状）。例如，贯穿孔87的较长方向的长度为与相邻的两个狭缝72的排列间距实质上相同的长度。[0081]此外，贯穿孔87的长度以及配置数量能够适当地变更。[0082]另外，虽然本实施方式的贯穿孔87如图8所示地形成为狭缝状，但也可以是圆形的贯穿孔，在图4中表示形成了圆形的贯穿孔85的情况。[0083]如图8、图4所示，贯穿孔8785沿X方向隔开间隔，以实质上相等间隔的排列间距配置有多个。[0084]各贯穿孔87与每两个狭缝72对应地在X方向上配置在实质上相同的位置。另一方面，各贯穿孔85图4和各狭缝72在X方向上配置在实质上相同的位置。[0085]S卩，各贯穿孔8785和各狭缝72沿Z方向排列配置。[0086]在盖板52中，在贯穿孔87的内表面形成有贯穿孔内电极86。例如，贯穿孔内电极86通过镀敷、溅射、蒸镀等仅形成在贯穿孔87的内周面。此外，贯穿孔内电极86还可以通过导电膏等而填充在贯穿孔87内。[0087]通过将贯穿孔S7形成为狭缝状，与形成圆形贯穿孔8f5的情况相比较，容易使贯穿孔内电极86的形成区域较大，因而能够提高贯穿孔内电极部和横穿公共电极80的电连接的可靠性。此外，使贯穿孔87仅在横穿公共电极80的延伸方向（X方向）上延伸即可，因而能够缩短头芯片40A、40B的Z方向长度。[0088]如图8所示，在CP侧Y方向外侧面5計1中的贯穿孔87的周围，形成有盖板侧公共焊盘66似下，称为“CP侧公共焊盘66”）。如图5所示，CP侧公共焊盘66从贯穿孔内电极86朝CP侧Y方向外侧面52fl的下方延伸出而形成。即，CP侧公共焊盘66的上端部连接于贯穿孔87内的贯穿孔内电极86实施方式的头芯片制作工序作为促动器板侧的工序，如图10〇所示，包含晶圆准备工序步骤105、掩模图案形成工序步骤110、通道形成工序步骤115、退避槽形成工序步骤117、电极形成工序步骤120以及切断工序步骤122。[0145]如图11所示，在晶圆准备工序步骤105中，首先将沿厚度方向（Y方向）进行了极化处理的两片压电晶圆110a、110b在使极化方向相反的情况下层叠。由此，形成人字纹类型的促动器晶圆110。[0146]之后，对促动器晶圆110的表面一个压电晶圆ll〇a进行研磨。此外，虽在在本实施方式中，对将厚度相等的压电晶圆110a、110b贴合的情况进行了说明，但是还可以预先将厚度不同的压电晶圆ll〇a、110b贴合。[0147]如图12所示，在掩模图案形成工序步骤110中，形成在电极形成工序（步骤120中使用的掩模图案111。具体而言，在将安装胶带112粘贴在促动器晶圆110的背面之后，将感光性干膜等掩模材料粘贴在促动器晶圆110的表面。之后，使用光刻photolithography技术对掩模材料进行图案形成，从而除去掩模材料之中位于上述AP侧公共焊盘62以及AP侧个别布线64参照图8的形成区域的部分掩模材料。由此，在促动器晶圆110的表面上，形成至少AP侧公共焊盘62以及AP侧个别布线64的形成区域开口的掩模图案111。在该情况下，掩模图案111覆盖促动器晶圆110之中AP侧公共焊盘62以及AP侧个别布线64的形成区域以外的部分。此外，掩模材料还可以通过涂布等形成在促动器晶圆110的表面。[0148]如图13所示，在通道形成工序步骤115中，通过未图示的切割刀片等，对促动器晶圆110的表面进行切削加工。具体而言，如图14所不，在促动器晶圆110的表面上，以多个通道54、55沿X方向隔开间隔平行地排列的方式形成。在该情况下，在促动器晶圆110的表面之中，对于上述的每个掩模图案111，对各通道54、55的形成区域进行切削。[0149]具体而言，在通道形成工序中（步骤115，将具有沿Z方向延伸的延伸部54a、55a参照图5、以及从延伸部54a、55a向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部54b、55b参照图5的多个通道54、55,以沿X方向隔开间隔并列设置的方式形成于促动器晶圆110。[0150]此外，关于上述掩模图案形成工序步骤110以及通道形成工序步骤115，如果能够将掩模图案111形成为期望的形状，则工序的顺序也可以相反。另外，在上述掩模图案形成工序中，还可以预先除去位于吐出通道54以及非吐出通道55的形成区域的部分的掩模材料。[0151]如图15、图8所示，在退避槽形成工序步骤117中，在AP侧尾部51e的范围中，在成为AP侧公共焊盘62的区域和成为AP侧个别布线64的区域之间，在非吐出通道55中的切起部55b的底面的Y方向上方形成电极退避槽81。[0152]电极退避槽81是通过切割刀片等，对促动器晶圆11〇的表面进行切削加工而形成的。具体而言，如图15所示，在促动器晶圆110的表面上，沿X方向形成。在该情况下，在促动器晶圆110的表面之中，留下AP侧公共焊盘62和AP侧个别布线64的形成区域，与掩模图案111一同切削。[0153]电极形成工序（步骤120如图10c所示，包含脱脂工序（步骤205、蚀刻工序210、脱铅工序步骤215、催化剂赋予工序步骤220、镀敷工序步骤225、电极分离工序步骤230、掩模除去工序步骤235、以及镀敷皮膜除去工序步骤240。[0154]在脱脂工序步骤205中，除去附着于促动器晶圆110的油脂等脏污。[0155]在蚀刻工序步骤210中，通过氟化铵溶液等来对促动器晶圆110进行蚀刻，从而进行对形成电极的镀敷对象面进行的粗化粗化工序）。由此，能够提高通过镀敷工序形成的镀敷皮膜和促动器晶圆110的由锚定效果导致的紧贴力。[0156]在脱铅工序步骤215中，在通过PH形成促动器晶圆110的情况下，除去促动器晶圆110表面的铅。由此，抑制促动器晶圆110的表面处的铅的催化剂抑制效果。[0157]例如，催化剂赋予工序步骤220通过敏化剂活化剂法进行。如图16所示，在敏化剂活化剂法中，首先使其浸渍于氯化亚锡塩化第1錫水溶液，以进行使氯化亚锡吸附于促动器晶圆110的敏化处理。接着，通过水洗等轻微地洗净促动器晶圆110。之后，使促动器晶圆110浸渍于氯化钯水溶液，以使氯化钯吸附于促动器晶圆110。于是，通过在吸附于促动器晶圆110的氯化钯、和在上述敏化处理中吸附的氯化亚锡之间发生氧化还原反应，作为催化剂113析出金属钯活化处理）。此外，催化剂赋予工序还可以进行多次。[0158]此外，催化剂赋予工序还可以通过上述敏化剂活化剂法以外的方法进行。例如，催化剂赋予工序还可以通过催化加速剂法进行。在催化加速剂法中，将促动器晶圆110浸渍于锡和钯的胶体溶液。接着，将促动器晶圆110浸渍于酸性溶液例如盐酸溶液）以活性化，使得金属钯析出于促动器晶圆110的表面。[0159]如图17所示，在镀敷工序步骤225中，将促动器晶圆110与掩模图案111一同浸渍于镀敷液。于是，在促动器晶圆110之中，在被赋予了催化剂113的部分析出金属皮膜114。此夕卜，作为在镀敷工序中使用的金属电极，例如优选Ni線）、Co钴）、Cu铜）、Au金等，特别优选使用Ni。[0160]图18是表示金属被膜114通过镀敷工序而析出了的状态的图。但是，在图18中，为了使区域明确，对作为金属电极起作用的部分进行网线显示，通过后述掩模除去工序除去的掩模图案111部分没有进行网线显示。[0161]在镀敷工序中，由于将促动器晶圆110整体浸渍于镀敷液，故如图18所示，电极退避槽81的退避槽电极93和AP侧公共焊盘62的连接部95也一体地形成，变为短路状态（导通的状态）。[0162]因此，在下个电极分离工序步骤230中，如图1所示，为了使退避槽电极93和AP侧公共焊盘62绝缘，利用切割刀片等遍布X方向通过切削将两者的连接部95去除。[0163]如图1所示，通过用切削加工形成电极分离部96,不仅是AP侧公共焊盘62侧，退避槽电极93侧的电极也被除去，并且形成有阶梯差部。因此，在促动器板51和盖板52的接合时，能够避免CP侧公共焊盘66和退避槽电极93短路。[0164]此外，由于切削是将连接部95的电极膜金属被膜114包含在内切削，故在设电极膜的膜厚为TP的情况下，电极分离部96的切削深度在1.5TP左右的范围内是充分的。[0165]如此，由于电极分离部96的切削是极为表面的附近，故加工所伴随的冲击小，几乎不会广生电极剥罔。[0166]在本实施方式的电极分离工序中，虽然通过利用切割刀片的切削形成了电极分离部96,但连接部95的电极还能够通过利用激光加工消除来形成电极分离部96。[0167]在通过激光加工形成电极分离部96的情况下，为了避免CP侧公共焊盘66和退避槽电极93的短路，至少退避槽电极93的侧壁处对成为连接部95的上侧Y方向）的既定范围从斜向照射激光来消除。该情况下的既定范围与上述同样，优选为上述1.5TP左右的范围。[0168]还能够将成为CP侧公共焊盘66的连接部95的端部包含在内进行消除，在该情况下，能够更为可靠地实现绝缘状态。[0169]在本实施方式中，在通过退避槽形成工序步骤117中形成电极退避槽81之后，进行通过镀敷工序步骤225进行的电极形成，从而在电极退避槽81形成退避槽电极93。通过该退避槽电极93,由于个别电极65和AP侧个别布线64的接合部分增加，因而即使电极缺一部分，也能够维持个别电极65和AP侧个别布线64的导通。[0170]如图19所示，在掩模除去工序步骤235中，通过举离等除去在促动器晶圆110的表面形成的掩模图案111。[0171]此外，在掩模图案111上析出的金属皮膜114被与掩模图案111一同除去。[0172]由此，在促动器晶圆110,从掩模图案111露出的部分，即吐出通道54的公共电极61和与其连续的AP侧公共焊盘62残留，并且相互连续的非吐出通道55的个别电极63、退避槽电极93以及AP侧个别布线64残留。[0173]此外，在本实施方式中，虽然在电极分离工序之后进行掩模除去工序，但还可以在掩模除去工序之后进行电极分离工序。[0174]另外，还可以进一步在镀敷工序之前进行掩模除去工序。在该情况下，按照掩模除去工序、镀敷工序、电极分离工序的顺序进行。在将掩模图案111除去之后的区域，由于在促动器晶圆110上不存在催化剂113，故金属皮膜114仅在与各电极部对应的区域析出。[0175]如图20所示，在镀敷皮膜除去工序步骤240中，在金属皮膜114之中，除去位于非吐出通道55底面的部分。[0176]S卩，在非吐出通道55中，如图20所示，两个驱动壁56的相向的两个壁面的金属被膜114通过底面一体地连接，为个别电极63彼此短路的状态。因此，通过将非吐出通道55的底面的金属被膜遍布Z方向的全长除去，来将两个壁面的个别电极63分离绝缘。[0177]具体而言，在朝非吐出通道55的底面照射激光光L的状态下，沿Z方向扫描激光光L。于是，选择性地除去在金属皮膜114参照图17之中，被照射激光光L的部分。由此，金属皮膜114参照图17在非吐出通道55的底面处分离。由此，在促动器晶圆110之中，通道54、55的内表面分别形成有公共电极61以及个别电极63。另外，在促动器晶圆110的表面，形成与对应的公共电极61以及个别电极63连接的AP侧公共焊盘62以及AP侧个别布线64参照图8〇[0178]此外，还可以代替激光光L使用切割器。另外，在镀敷皮膜除去工序中，不限于除去金属皮膜114之中位于非吐出通道55底面的部分。例如，在催化剂除去工序中，还可以除去催化剂113之中位于非吐出通道55底面的部分。具体而言，在催化剂除去工序中，还可以在朝非吐出通道55的底面照射激光光L的状态下，沿Z方向扫描激光光L，以选择性地除去催化剂113之中被照射激光光L的部分。[0179]之后，在剥离工序（步骤122中，剥离安装胶带112,利用切割器等使促动器晶圆110单片化，从而完成上述促动器板51参照图8。[0180]图10a的流程图所示的头芯片制作工序步骤5除了以上说明的促动器板51侧的工序之外，作为盖板侧的工序，包含公共墨水室形成工序、狭缝形成工序、贯穿孔形成工序、凹部形成工序以及电极和布线形成工序。[0181]如图21所示，在供给墨水形成工序中，对盖晶圆120从表面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成公共墨水室71。[0182]接着，如图22所示，在狭缝形成工序中，对盖晶圆120从背面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成与公共墨水室71内个别地连通的狭缝72。[0183]在贯穿孔形成工序中，如图21所示，对盖晶圆120从表面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成表面侧贯穿凹部85a。此外，表面侧贯穿凹部85a的形成工序还可以通过与公共墨水室形成工序相同的工序进行。[0184]接着，如图22所示，在贯穿孔形成工序中，对盖晶圆120从背面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成与表面侧贯穿凹部85a内个别地连通的背面侧贯穿凹部85b。如此，通过使表面侧贯穿凹部85a和背面侧贯穿凹部85b连通，对盖晶圆120形成狭缝形状的贯穿孔87。此外，背面侧贯穿凹部85b的形成工序还可以通过与狭缝形成工序相同的工序进行。[0185]在凹部形成工序中，如图21所示，对盖晶圆120从表面侧或背面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成用于形成凹部73参照图8的狭缝121。之后，利用切割器等沿狭缝121的轴线将盖晶圆120单片化，从而对盖晶圆120形成凹部73。由此，完成形成了凹部73的盖板52参照图4。[0186]此外，公共墨水室形成工序、狭缝形成工序、贯穿孔形成工序以及凹部形成工序这些各个工序不限于喷砂，还以通过切割、切削等来进行。[0187]接着，如图23所示，在电极和布线形成工序中，在盖板52,形成贯穿孔内电极86、CP侧公共焊盘66、公共引出布线67、连结公共电极82参照图24以及CP侧个别布线69等各种电极和布线。[0188]具体而言，在电极和布线形成工序中，如图24所示，首先在盖板52的所有面包含表面、背面以及上端面、以及凹部73的形成面及贯穿孔87的形成面），配置各种电极以及各种布线（贯穿孔内电极86、CP侧公共焊盘66、公共引出布线67、连结公共电极82以及CP侧个别布线69的形成区域开口的未图示的掩模。之后，对盖板52的所有面通过无电解镀敷等形成电极材料的膜。由此，通过掩模的开口在盖板52的所有面形成成为各种电极以及各种布线的电极材料的膜。此外，作为掩模，例如能够使用感光性干膜等。另外，电极和布线形成工序不限于镀敷，还可以通过蒸镀等进行。此外，在贯穿孔内电极86的形成工序中，还可以通过将导电膏等填充在贯穿孔87内来形成贯穿孔内电极86。[0189]在电极和布线形成工序的结束之后，从盖板52的所有面除去掩模。[0190]然后，将各促动器板51和各盖板52彼此接合，以制作各头芯片40A、40B。具体而言，将各AP侧Y方向内侧面51f1粘贴于各CP侧Y方向外侧面52H。[0191]〈流路板制作工序〉实施方式的流路板制作工序包含流路形成工序以及单片化工序。[0192]如图25所示，在流路形成工序表面侧流路形成工序）中，首先对流路晶圆130从表面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成入口流路74以及出口流路75。[0193]此外，在流路形成工序背面侧流路形成工序）中，对流路晶圆130从背面侧通过未图示的掩模进行喷砂等，以形成入口流路74以及出口流路75。此外，流路形成工序的各工序不限于喷砂，还以通过切割、切削等来进行。[0194]之后，在单片化工序中，利用切割器等沿着出口流路75中的X方向直线部的轴线假想线D将流路晶圆130单片化。由此，流路板41参照图4完成。[0195]〈各种板接合工序〉接着，如图26所示，在各种板接合工序中，将各头芯片40A、40B中的盖板52和流路板41接合。具体而言，将流路板41的Y方向外侧面各主面41fl、41f2粘贴于各头芯片40A、40B中的CP侧Y方向内侧面52f2。[0196]由此，制作板接合体5A。[0197]此外，还可以在将所有的板在晶圆状态下贴合之后进行芯片分割单片化）。[0198]〈返回板等接合工序〉接着，相对于板接合体5A接合返回板43以及喷嘴板44。之后，相对于CP侧尾部52e安装柔性基板45参照图5。[0199]通过以上，本实施方式的喷墨头5完成。[0200]如此，在根据本实施方式的制造方法中，由于在镀敷电极形成之前形成电极退避槽81，故能够防止电极剥离。因此，能够避免因剥离导致的成品率降低，能够谋求成本降低。[0201]另外，在本实施方式的制造方法中，能够将退避槽电极93、个别电极65、以及AP侧个别布线65—体形成并使接合更为牢固。因此，能够提高头芯片40A、40B的驱动的可靠性。[0202]而且，在本实施方式的制造方法中，虽然能够通过蒸镀形成的电极的深度有限制，另外，虽然在PZT晶界等处成为阴影的部分不形成电极，但在本实施方式的制造方法中，由于通过镀敷进行电极形成，故能够更可靠地将电极连接。[0203]基于以上说明的实施方式，还能够使液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法为如下的构成（1〜构成（15。[0204]构成1一种液体喷射头芯片，其特征在于，具备:促动器板，其中沿与第一方向正交的第二方向隔开间隔并列设置有多个通道，所述多个通道的具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部；以及在所述通道的内表面通过镀敷皮膜形成的通道内电极。[0205]也就是说，本实施方式所涉及的头芯片40A、40B具备:促动器板51，其中多个通道54、55沿X方向隔开间隔并列设置，所述多个通道54、55具有沿Z方向延伸的延伸部54a、55a、以及从延伸部54a、55a向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部54b、55b;以及通过镀敷被膜在通道54、55的内表面形成的通道内电极61、63。[0206]根据本发明人的研宄，根据形成电极的通道槽的形状，存在产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。特别地，明白了在多个通道由仅具有沿第一方向延伸的延伸部的切断突〇切形状的通道、以及具有切起部的通道构成的情况下，容易产生镀敷皮膜的不析出部位、或者产生镀敷球。这是因为，在催化剂赋予之后的用于无用催化剂的除去的水洗根据镀敷对象物体的形状，催化剂的除去程度较大地不同，因而如果使催化剂赋予的条件配合一个形状，那么另一个则必要的催化剂因水洗过剩而不足，产生镀敷皮膜的不析出部位，或者因水洗不足而产生镀敷球。因此，可以认为在通过镀敷进行电极形成的情况下，对多个不同的形状进行镀敷的条件是困难的。该状态由于提高喷嘴密度，故如果缩窄槽宽例如，到l〇〇um以下则变得显著。[0207]本发明人在锐意研宄之后，发现了产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的频率和通道形状之间具有较高的相关，如果使多个通道的形状为分别具有公共部分的形状，那么能够抑制产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况，得到了本发明。[0208]根据本实施方式，通过多个通道54、55分别具有沿Z方向延伸的延伸部54a、55a、以及从延伸部54a、55a向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部54b、55b，使多个通道54、55的形状为分别具有公共部分的形状。而且，通道内电极61、63通过镀敷皮膜而形成在为分别具有公共部分的形状的多个通道54、55的内表面。因而，在镀敷电极中，能够抑制产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。[0209]另外，从抑制镀敷皮膜的不析出部位以及镀敷球的产生的观点来看，可以考虑使多个通道中的各个为切断形状的通道。但是，在使多个通道分别为切断形状的通道的情况下，在形成镀敷电极的工序中，存在在促动器板产生开裂或缺口的可能性。[0210]相对于此，根据本实施方式，由于多个通道54、55中的各个具有切起部54b、55b，故与使多个通道中的各个为切断形状的通道的情况相比较，构造上牢固。因而，在形成镀敷电极的工序中，能够抑制在促动器晶圆110产生开裂或缺口的情况。[0211]构成2根据构成1所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述多个通道具有互不相同的形状。[0212]即，在本实施方式中，多个通道54、55具有互不相同的形状。[0213]另外，根据液体从多个通道的喷射方式，存在使多个通道的形状互不相同的情况。例如，存在通过切断形状的通道、以及具有切起部的通道构成多个通道的情况。但是在该情况下，明白容易产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。[0214]相对于此，根据本实施方式，即使在使多个通道54、55的形状互不相同的情况下，由于多个通道54、55中的各个具有切起部54b、55b，故在镀敷电极中，能够抑制产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。此外，能够抑制在促动器板51产生开裂或缺口的情况。[0215]构成3根据构成2所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述多个通道是沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的喷射通道以及非喷射通道，所述通道内电极是在所述吐出通道的内表面形成的公共电极、以及在所述非喷射通道的内表面形成的个别电极，所述非喷射通道的所述第一方向的长度比所述喷射通道的所述第一方向的长度长。[0216]即，在本实施方式中，多个通道54、55是沿X方向隔开间隔交替地并列设置的吐出通道54以及非吐出通道55,通道内电极61、63是在吐出通道54的内表面形成的公共电极61、以及在非吐出通道55的内表面形成的个别电极63,非吐出通道55的Z方向长度比吐出通道54的Z方向的长度长。[0217]根据本实施方式，在多个通道54、55之中仅从吐出通道54吐出墨水的方式中，能够抑制在镀敷电极产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。此外，能够抑制在促动器板51产生开裂或缺口的情况。[0218]构成4根据构成3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，还具备:盖板，其层叠于所述促动器板之中，与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述喷射通道以及所述非喷射通道，并且形成有连通于所述喷射通道的液体供给路径、以及沿所述第三方向贯穿自身且配置在所述液体供给路径以外部位的贯穿孔；以及连接布线，其在所述盖板中经由所述贯穿孔将所述公共电极和外部布线连接。[0219]即，在本实施方式中，还具备:盖板52，其层叠于AP侧Y方向内侧面51fl以堵塞吐出通道54以及非吐出通道55,并且形成有连通于吐出通道54的液体供给路径70、以及沿Y方向贯穿自身且配置在液体供给路径70以外部位的贯穿孔87;以及连接布线60,其在盖板52中经由贯穿孔S7将公共电极61和柔性基板45连接。[0220]根据本实施方式，通过在盖板52，形成沿Y方向贯穿自身且配置在液体供给流路70以外的部位的贯穿孔87,连接布线60经由贯穿孔87将公共电极61和柔性基板45连接，从而与将公共电极61形成在墨水的流路的构成相比较，能够减少具有腐蚀可能性的场所的电极。因而，能够抑制由墨水等液体导致的电极的腐蚀，以提高可靠性。此外，与将公共电极61形成在墨水的流路的构成相比较，能够增加电极金属的选择项。例如，能够将因墨水等液体而腐蚀的金属例如，铜，银等）用于连接布线60电极）。此外，不会受到吐出通道54以及非吐出通道55等槽的影响，能够确保能够形成连接布线的区域的面积。特别地，在将吐出通道54以及非吐出通道55形成于促动器板51的构成中，与仅形成喷射通道的构成相比较，通道的形成区域容易复杂化，因而在确保各种布线的连接部分的强度以提高各种布线的布局自由度方面是优选的。此外，通过连接布线60在盖板52中将公共电极61和柔性基板45连接，与连接布线60配置在促动器板51侧的构成相比较，使连接布线60从促动器板51侧的电极隔开，能够抑制电容量的增加。[0221]构成5根据构成4所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述连接布线在所述促动器板和所述盖板的层叠状态下，形成于所述盖板之中，与所述促动器板的所述第一方向的第一端面相比延伸出到外侧的尾部。[0222]g卩，连接布线60在促动器板51和盖板52的层叠状态下形成于CP侧尾部52e。[0223]根据本实施方式，能够在CP侧尾部52e较大地确保能够形成连接布线60的区域的面积。因而，容易确保各种布线的连接部分的强度，并且提高各种布线的布局的自由度。[0224]构成6根据构成5所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述连接布线具备:在所述贯穿孔的内表面形成的贯穿孔内电极；以及在所述盖板的所述尾部处将所述贯穿孔内电极和所述外部布线连接的引出布线。[0225]g卩，在实施方式中，连接布线60具备在贯穿孔87的内表面形成的贯穿孔内电极86、以及在CP侧尾部52e处将贯穿孔内电极86和柔性基板45连接的公共引出布线67。[0226]根据本实施方式，在避开了液体供给路径70的位置，能够经由贯穿孔内电极86和公共引出布线67，将公共电极61和柔性基板45电连接。因此，能够避免连接布线60接触在液体供给路径70内流动的墨水等液体。[0227]构成7根据构成6所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述引出布线具备公共端子，所述公共端子在所述盖板的所述尾部之中，在与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面处沿所述第二方向分割形成在至少三个以上的多个部位，并且连接于所述外部布线。[0228]即，在本实施方式中，公共引出布线67具备在CP侧尾部5¾的Y方向外侧面沿X方向分割形成在至少三个以上的多个部位，并且连接于柔性基板45的公共端子68。[0229]根据本实施方式，通过公共端子68形成在CP侧尾部5¾的Y方向外侧面，与公共端子68形成在CP侧Y方向内侧面的情况相比较，能够容易进行柔性基板45和公共端子68的压接作业。此外，通过公共端子68沿X方向分割形成在至少三个以上的多个部位，与公共端子68局部例如，X方向的两端形成的情况相比较，能够抑制因X方向上的喷嘴位置的差异引起的驱动脉冲的变圆。[0230]构成8根据构成6至构成7中的任一项所述的液体喷射头芯片，其特征在于，在所述促动器板侧第一主面之中，相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分，形成有从所述公共电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘，在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面中的所述贯穿孔的周围，形成有从所述贯穿孔内电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置多个，并且分别在所述第三方向上与所述促动器板侧公共焊盘相向的盖板侧公共焊盘。[0231]S卩，在本实施方式中，在AP侧尾部51e的Y方向内侧面，形成有从公共电极61延伸出，并且沿X方向隔开间隔配置的多个AP侧公共焊盘62,在CP侧Y方向外侧面52fl中的贯穿孔87的周围，形成有从贯穿孔内电极8e延伸出，并且沿X方向隔开间隔配置有多个，并且分另IJ在Y方向上与AP侧公共焊盘62相向的CP侧公共焊盘66。[0232]根据本实施方式，在促动器板51和盖板52的接合时，能够将AP侧公共焊盘62和CP侧公共焊盘66连接，因而能够经由各焊盘62、66等容易地进行公共电极61和柔性基板45的连接。此外，在多个吐出通道54的内表面形成的公共电极61从AP侧公共焊盘62经过CP侧公共焊盘e6与贯穿孔内电极8e导通，连接于贯穿孔内电极86的引出布线67被延伸出到CP侧尾部52e，因而能够容易地进行公共电极61和个别电极63的电极配置。[0233]构成9根据构成8所述的液体喷射头芯片，其特征在于，在所述盖板侧第一主面，形成有与所述多个盖板侧公共焊盘连接，并且沿所述第二方向延伸的横穿公共电极。[0234]即，在本实施方式中，在AP侧尾部51e的Y方向内侧面，形成有沿X方向延伸，并且连接将吐出通道54夹在中间相向的个别电极63彼此的AP侧个别布线64，在CP侧Y方向外侧面52fl，形成有在Z方向的一端部处沿X方向分割的Cp侧个别布线69，CP侧个别布线69具备在Y方向上与AP侧个别布线M相向的CP侧个别焊盘69a、以及从CP侧个别焊盘69a朝上端延伸的个别端子69b。[0235]根据本实施方式，在促动器板51和盖板52的接合时，能够将AP侧个别布线64和CP侧个别焊盘69a连接，因而能够经由各个别布线64、69以及个别焊盘69a等容易地进行个别电极63和柔性基板45的连接。在实施方式中，由于个别端子69b以及公共端子68双方形成在CP侧Y方向外侧面52fl，故与将个别端子6%和公共端子68形成在盖板52中的不同面的情况相比较，能够容易地进行个别端子69b以及公共端子68和柔性基板45的压接作业。[0236]构成1〇根据构成4至构成9中的任一项所述的液体喷射头芯片，其特征在于，在所述促动器板侧第一主面，形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向延伸，并且连接将所述喷射通道夹在中间相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线，在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面，形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向分割的盖板侧个别布线，所述盖板侧个别布线具备:在所述第三方向上与所述促动器板侧个别布线相向的盖板侧个别焊盘；以及从所述盖板侧个别焊盘朝所述第一方向的一端延伸的个别端子。[0237]即，在本实施方式中，在CP侧尾部52e的上端，形成有向盖板52的内侧凹陷，并且沿X方向隔开间隔地配置的多个凹部73,公共引出布线67经由凹部73将贯穿孔内电极86与柔性基板45连接。[0238]根据本实施方式，与经由贯穿孔90渗照图27将公共引出布线67连接于贯穿孔内电极86和柔性基板45的情况相比较，在盖板52具有比贯穿孔形成区域（图27所示的贯穿孔90的形成区域小的凹部形成区域例如，图21所示的狭缝121的形成区域）即可，因而能够缩短头芯片40A、40B的Z方向的长度。因此，能够使头芯片40A、40B小型化，能够增大从既定大小的晶圆取得的个数。[0239]构成11一种液体喷射头，其特征在于，具备构成1至构成10中的任一项所记载的液体喷射头芯片。[0240]即，本实施方式所涉及的喷墨头5具备上述头芯片40A、40B。[0241]根据本实施方式，在具备上述头芯片40A、40B的喷墨头5中，能够抑制在镀敷电极产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。此外，能够抑制在促动器板51产生开裂或缺口的情况。[0242]构成12根据构成11所述的液体喷射头，其特征在于，所述多个通道是沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的喷射通道以及非喷射通道，所述液体喷射头芯片具备盖板，所述盖板层叠于所述促动器板之中，与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述喷射通道以及所述非喷射通道，并且形成有连通于所述喷射通道的液体供给路径、具备使在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面和相反侧的盖板侧第二主面相互沿所述第三方向相向配置的一对所述液体喷射头芯片，在一对所述液体喷射头芯片之间，配置有流路板，在所述流路板，形成有与一对所述盖板的所述液体供给路径连通的入口流路。[0243]即，在本实施方式中，具备使CP侧Y方向内侧面52f2相互在Y方向上相向地配置的一对头芯片40A、40B，在一对头芯片40A、40B之间，配置流路板41,在流路板41,形成有与一对盖板52的液体供给路70连通的入口流路74。[0244]根据本实施方式，由于各头芯片40A、40B中的CP侧Y方向外侧面52fl在Y方向的外侧露出，故在两列类型的喷墨头5中能够容易地进行柔性基板45和连接布线60的连接。[0245]构成13根据构成12所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述多个喷射通道在一对所述液体喷射头芯片中的所述促动器板的所述第一方向的另一端面处分别开口，在一对所述促动器板中的所述第一方向的另一端侧，配置有喷嘴板，所述喷嘴板具有与所述喷射通道分别连通的喷射孔，在所述第一方向上的所述一对促动器板和所述喷射板之间，配置有返回板，所述返回板具有将所述喷射通道和所述喷嘴孔分别连通的循环路径，在所述流蹐恹，肜成有与所述循环路径连通的出口流路。[0246]即，在本实施方式中，多个吐出通道54在一对头芯片40A、40B中的促动器板51的下端面处分别开口，在一对促动器板5丨中的下端侧，配置有喷嘴板44，喷嘴板44具有与吐出通道54分别连通的喷嘴孔78,在Z方向上的一对促动器板51和喷嘴板44之间，配置有返回板43，返回板43具有将吐出通道54和喷嘴孔78分别连通的循环路径76，在流路板41，形成有与循环路径76连通的出口流路75。[0247]根据本实施方式，能够使液体在各吐出通道54和墨水储罐4之间循环，因而能够抑制在吐出通道54内的喷嘴孔78附近的气泡的滞留。[0248]构成14一种液体喷射装置，其特征在于，具备:构成n至构成13中的任一项所述的液体喷射头;以及使所述液体喷射头与被记录介质相对地移动的移动机构。[0249]即，本实施方式所涉及的打印机1具备上述喷墨头5、以及使喷墨头5和被记录介质P相对地移动的移动机构2、3、7。[0250]根据本实施方式，在具备上述喷墨头5的打印机1中，能够抑制在镀敷电极产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。此外，能够抑制在促动器板51产生开裂或缺口的情况。[0251]构成15—种液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，具备:通道形成工序，将多个通道以沿与第一方向正交的第二方向隔开间隔并列设置的方式形成于促动器晶圆，所述多个通道具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部；以及电极形成工序，在所述通道形成工序之后，在所述通道的内表面作为通道内电极形成镀敷皮膜。[0252]g卩，本实施方式所涉及的头芯片40A、40B的制造方法具备:通道形成工序，将多个通道54、55以沿X方向隔开间隔并列设置的方式形成于促动器晶圆110,所述多个通道54、55具有沿Z方向延伸的延伸部54a、55a、以及从延伸部54a、55a向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部54b、55b;以及电极形成工序，在通道形成工序之后，在通道54、55的内表面作为通道内电极61、63形成镀敷皮膜。[0253]根据该方法，通过在通道形成工序中，形成多个通道54、55，多个通道54、55具有沿Z方向延伸的延伸部54a、55a、以及从延伸部54a、55a向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部54b、55b，使多个通道54、55的形状为分别具有公共部分的形状。而且，在电极形成工序中，在为分别具有公共部分的形状的多个通道54、55的内表面作为通道内电极61、63形成镀敷皮膜。因而，在镀敷电极中，能够抑制产生镀敷皮膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况。此外，由于多个通道54、55中的各个具有切起部54b、55b，故与使多个通道中的各个为切断形状的通道的情况相比较，构造上牢固。因而，在电极形成工序中，能够抑制在促动器晶圆110产生开裂或缺口的情况。[0254]此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内加以各种变更。[0255]例如，虽然在上述实施方式中，作为液体喷射装置的一例，举喷墨打印机1为例进行了说明，但不限于打印机。例如，还可以是传真机、按需印刷机等。[0256]虽然在上述实施方式中，对喷嘴孔78排列两列的两列类型的喷墨头进行了说明，但不限于此。例如，也可以采用喷嘴孔为三列以上的喷墨头5,还可以采用喷嘴孔为一列的喷墨头5。[0257]在上述实施方式中，对在边射类型之中，墨水在喷墨头5与墨水储罐4之间循环的循环式进行了说明，但不限于此。例如，还可以将本发明适用于从吐出通道的通道延伸方向中央部吐出墨水的所谓侧射类型sideshoottype的喷墨头。[0258]虽然在上述实施方式中，对吐出通道54和非吐出通道55交替排列的构成进行了说明，但不仅限于该构成。例如，还可以将本发明适用于从全部通道依次吐出墨水的，所谓三循环方式的喷墨头。[0259]虽然在上述实施方式中，对作为促动器板使用人字纹类型的构成进行了说明，但不限于此。即，还可以使用单极类型极化方向在厚度方向上为单方向）的促动器板。[0260]虽然在上述实施方式中，对多个通道54、55具有互不相同的形状的构成进行了说明，但不限于此。即，多个通道54、55还可以具有相互相同的形状。[0261]虽然在上述实施方式中，对非吐出通道55的Z方向的长度比吐出通道54的Z方向的长度长的构成进行了说明，但不限于此。例如，非吐出通道55的Z方向的长度为吐出通道54的Z方向的长度以下也可。[0262]虽然在上述实施方式中，对在CP侧Y方向内侧面52f2，形成有与多个公共引出布线67连接的连结公共电极82的构成进行了说明，但不限于此。例如，还可以在CP侧Y方向内侧面52f2形成有连结公共电极82。即，在CP侧Y方向内侧面52f2中，相邻的两个公共引出布线67之间的部分还可以未电连接。[0263]虽然在上述实施方式中，对流路板41由同一部件一体地形成的构成进行了说明，但不仅限于该构成。例如，流路板41还可以由多个部件的组合形成。[0264]在以下的变形例中，对于与上述实施方式同样的构成，附以相同附图标记并省略其详细说明。[0265]〈变形例〉例如，如图27所示，代替实施方式的凹部73参照图5，在盖板52的上端部，形成沿Y方向贯穿，并且沿X方向隔开间隔配置的多个贯穿孔90也可。[0266]公共引出布线67在从CP侧Y方向内侧面52f2中的贯穿孔87在CP侧Y方向内侧面52f2上向上延伸之后，经过盖板52上端部的贯穿孔90,被引出到CP侧Y方向外侧面52fl的上端部。换言之，公共引出布线67被经由贯穿孔90内的贯穿电极91引出到CP侧尾部52e的Y方向外侧面。由此，在多个吐出通道54的内表面形成的公共电极61经过AP侧公共焊盘62、CP侧公共焊盘66、贯穿孔内电极86以及公共引出布线67,在公共端子68中与柔性基板45电连接。[0267]例如，贯穿电极91通过蒸镀等仅形成在贯穿孔90的内周面。此外，贯穿电极91还可以通过导电膏等而填充在贯穿孔90内。[0268]在本变形例中，在CP侧尾部52e的上端部，形成有沿Y方向贯穿盖板52,并且沿X方向隔开间隔地配置的多个贯穿孔90,公共引出布线67经由贯穿孔90将贯穿孔内电极86与柔性基板45连接。[0269]根据本变形例，与经由凹部73参照图5将公共引出布线67连接于贯穿孔内电极86和柔性基板4f5的情况相比较，能够利用贯穿孔形成部壁部保护公共引出布线67,因而能够避免公共引出布线67在贯穿孔90内损伤。[0270]另外，在不脱离本发明主旨的范围内，能够适当地将上述实施方式中的构成要素替换为公知的构成要素，另外，还可以将上述各变形例适当地组合。[0271]符号说明1喷墨打印机液体喷射装置）2运送手段移动机构）3运送手段移动机构）5、5K、5C、5M、5Y喷墨头液体喷射头）7扫描手段移动机构）41流路板43返回板44喷嘴板喷射板）45柔性基板外部布线）51促动器板51flAP侧Y方向内侧面促动器板侧第一主面）51eAP侧尾部促动器板之中，相对于喷射通道位于第一方向的一侧的部分。[0272]52盖板52flCP侧Y方向外侧面盖板侧第一主面）52f2CP侧Y方向内侧面盖板侧第二主面）52eCP侧尾部（盖板之中，与促动器板的第一方向的一端面相比向外侧延伸出的尾部。[0273]54吐出通道喷射通道）54a延伸部54b切起部55非吐出通道非喷射通道）55a延伸部55b切起部56驱动壁60连接布线61公共电极通道内电极）62AP侧公共焊盘促动器板侧公共焊盘）63个别电极通道内电极）64AP侧个别布线促动器板侧个别布线）65个别电极66CP侧公共焊盘盖板侧公共焊盘）67公共引出电极（引出电极）68公共端子69CP侧个别布线盖板侧个别布线）69aCP侧个别焊盘盖板侧个别焊盘）69b个别端子70液体供给路径74入口流路75出口流路76循环路径78喷嘴孔喷射孔）80横穿公共电极81电极退避槽85贯通孔86贯通孔内电极87贯通孔93退避槽电极95连接部96电极分尚部110促动器晶圆111掩模图案112安装胶带113催化剂114金属皮膜P被记录介质。

权利要求：1.一种液体喷射头芯片，其具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中，朝着所述第三方向的促动器板侧第一主面侧形成了各部分的促动器板、以及在所述促动器板侧第一主面侧处接合于所述促动器板的盖板，其特征在于，所述促动器板的所述各部分具备：沿所述第一方向形成，且沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的多个喷射通道以及非喷射通道；在所述喷射通道的内周面形成的公共电极；在所述非喷射通道的内侧的两侧面形成的个别电极；形成于所述促动器板侧第一主面，在相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分，从所述公共电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘；形成于所述促动器板侧第一主面，连接将所述喷射通道夹在中间的相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线；在所述促动器板的所述第一方向的一侧，在所述促动器板侧公共焊盘和促动器板侧个别布线之间形成的所述第二方向的电极退避槽;以及在所述电极退避槽内表面形成的退避槽电极，所述退避槽电极与所述促动器板侧个别布线连接，与所述促动器板侧公共焊盘电气地分离。2.—种液体喷射头芯片的制造方法，其是权利要求1所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，包含：在促动器板的促动器板侧第一主面，形成多个促动器板侧公共焊盘和多个促动器板侧个别布线用的掩模图案的掩模图案形成工序；在所述促动器板侧第一主面侧的所述形成的掩模图案部分，通过切削加工形成所述喷射通道和所述非喷射通道的通道槽的通道槽形成工序；在所述促动器板侧第一主面侧的所述形成的掩模图案部分，通过切削加工形成所述电极退避槽的退避槽形成工序；在通过所述通道槽形成工序和退避槽形成工序进行了切削加工的促动器板，一体地形成公共电极、个别电极、退避槽电极、促动器板侧公共焊盘、以及促动器板侧个别布线的电极形成工序；在所述各非喷射通道的内侧，将在相向的两个侧面形成的所述个别电极分离的个别电极分离工序；以及在所述电极退避槽中，将所述一体形成的所述退避槽电极和所述公共电极电气地分离的电极分离工序。3.根据权利要求1所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述公共电极、所述个别电极、所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线、以及所述退避槽电极是镀敷皮膜。4.根据权利要求1或权利要求3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述喷射通道和所述非喷射通道具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部。5.根据权利要求1或权利要求3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述喷射通道和所述非喷射通道具有互不相同的形状。6.根据权利要求1或权利要求3所述的液体喷射头芯片，其特征在于，所述非喷射通道的所述第一方向的长度比所述喷射通道的所述第一方向的长度长；所述电极退避槽形成在所述非喷射通道的比所述喷射通道长的部分。7.根据权利要求1、权利要求3至权利要求6中的任一项所述的液体喷射头芯片，其特征在于，在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面，形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向分割的盖板侧个别布线；所述盖板侧个别布线具备：在所述第三方向上与所述促动器板侧个别布线相向的盖板侧个别焊盘；以及从所述盖板侧个别焊盘朝所述第一方向的一端延伸的个别端子。8.—种液体喷射头，其特征在于，具备权利要求1或权利要求3所记载的液体喷射头芯片。9.根据权利要求8所述的液体喷射头，其特征在于，所述液体喷射头芯片具备盖板，所述盖板层叠于所述促动器板之中，与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述喷射通道以及所述非喷射通道，并且形成有连通于所述喷射通道的液体供给路径；一对所述液体喷射头芯片以在所述盖板之中，与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面和相反侧的盖板侧第二主面相互沿所述第三方向相向的方式配置；在一对所述液体喷射头芯片之间，配置有流路板；在所述流路板，形成有与一对所述盖板的液体供给路径连通的入口流路。10.根据权利要求9所述的液体喷射头，其特征在于，所述多个喷射通道在一对所述液体喷射头芯片中的所述促动器板的所述第一方向的另一端面处分别开口，在一对所述促动器板中的所述第一方向的另一端侧，配置有喷嘴板，所述喷嘴板具有与所述喷射通道分别连通的喷射孔，在所述第一方向上的所述一对促动器板和所述喷射板之间，配置有返回板，所述返回板具有将所述喷射通道和所述喷嘴孔分别连通的循环路径，在所述流路板，形成有与所述循环路径连通的出口流路。11.一种液体喷射装置，其特征在于，具备:权利要求8所述的液体喷射头;和使所述液体喷射头与被记录介质相对地移动的移动机构。12.根据权利要求2所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述电极形成工序是通过形成镀敷皮膜，一体地形成所述公共电极、所述个别电极、所述退避槽电极、所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线的镀敷工序进行的。13.根据权利要求2或权利要求12所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述通道槽形成工序形成通道槽，所述通道槽具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连，并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部。14.根据权利要求12所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述镀敷工序包含在形成所述镀敷皮膜之前使形成该镀敷皮膜的面粗糙的粗化工序。15.根据权利要求2或权利要求12所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述电极分离工序通过利用切削加工除去所述退避槽电极和所述公共电极的连接部来电气地分离。16.根据权利要求2或权利要求12所述的液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述电极分离工序通过利用激光加工除去所述退避槽电极和所述公共电极的连接部来电气地分离。

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