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【发明授权】屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和系统_上海联影医疗科技股份有限公司_201810322546.7 

申请/专利权人:上海联影医疗科技股份有限公司

申请日:2018-04-11

公开(公告)日:2021-02-19

公开(公告)号:CN108761365B

主分类号:G01R33/42(20060101)

分类号:G01R33/42(20060101);G01R33/3815(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.02.19#授权;2018.11.30#实质审查的生效;2018.11.06#公开

摘要:本发明提供一种屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和系统。该屏蔽壳包括:屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,多层金属涂层重叠设置,多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置。由于屏蔽壳基体上附着多层金属涂层,且每层金属涂层上设置用于阻断涡流的闭合路径的通槽,从而减小了屏蔽壳对外部系统磁场的影响,进而提高了系统的成像效果,有效降低了由于发热导致的设备损耗,提高了PET探测器的可靠性,延长了PET探测器的使用寿命的同时,每个金属涂层上设置互相错开的通槽,使得该屏蔽壳表面的涡流减小的同时,增强了屏蔽壳的屏蔽性能,进一步保障了成像系统的成像质量。

主权项:1.一种屏蔽壳,用于PET探测器,其特征在于,包括:屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,所述多层金属涂层重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两层金属涂层上的通槽的位置错开设置;其中,所述多层金属涂层包裹所述屏蔽壳基体;所述屏蔽壳基体具有相对设置的上表面和下表面,所述上表面和下表面分别设置至少两层金属涂层,且所述至少两层金属涂层之间设置绝缘层;所述通槽包括口字形通槽和条状通槽,所述口字形通槽设置在条状通槽的外围。

全文数据:屏蔽売、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和系统技术领域[0001]本发明涉及医疗设备领域,特别是涉及一种屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和系统。背景技术[0002]在医疗设备领域,成像设备的性能对成像结果有着决定性的作用,而探测器作为成像系统的重要组成部分,其技术性能尤其重要。通常,在成像过程中,探测器需要工作在成像系统的磁场区域,然而成像系统的磁场会对探测器产生干扰,导致探测器不能正常工作。因此,为了防止外部磁场对探测器产生影响,在探测器的外部设置屏蔽壳,以对探测器外部的磁场进行屏蔽,从而减小外部磁场对探测器的影响。[0003]传统探测器的屏蔽壳是通过在屏蔽壳基底上附着铜箔,以达到屏蔽的效果。[0004]但是,由于外部磁场会在屏蔽壳上产生较强的涡流,且涡流对外部磁场会产生较强的干扰,从而导致成像系统的成像效果较差。发明内容[0005]基于此,有必要针对屏蔽壳上的涡流对外部磁场产生干扰而导致成像系统的成像效果较差的问题,提供一种用于正电子放射层析技术PositronEmissionTomography,简称PET磁共振MagneticResonanceSystem,简称MR系统的屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和PET-MR系统。[0006]本发明提供的屏蔽壳,可以用于PET-MR系统,包括:屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,所述多层金属涂层重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置。[0007]在其中一个实施例中,相邻两个金属涂层之间设置有绝缘层,最外一层的金属涂层的上表面设置有保护层。[0008]在其中一个实施例中,所述金属涂层的通槽包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。[0009]在其中一个实施例中,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。[0010]在其中一个实施例中,所述屏蔽壳基体为碳纤维材料基体。[0011]本发明提供的屏蔽壳制造方法,包括:[0012]提供屏蔽壳基体,所述屏蔽壳基体沿第一方向延伸,且所述屏蔽壳基体具有相对设置的上表面和下表面;[0013]在所述屏蔽壳基体的上表面或下表面设置第一金属涂层;[0014]在所述第一金属涂层上形成第一通槽;[0015]在所述第一金属涂层上附着第二金属涂层;[0016]在所述第二金属涂层上形成第二通槽,且所述第一通槽与所述第二通槽相错开。[0017]本发明提供的PET探测器,包括上述任一实施例所述的屏蔽壳及位于屏蔽壳内的PET探测器本体。_8]本发明提供的PET-MR系统,包括:超导磁体、PET探测器,所述超导磁体具有沿轴向延伸的孔腔,所述PET探测器内置于所述孔腔中;所述PET探测器包括屏蔽壳及位于所述屏蔽壳内的TOT探测器本体;所述屏蔽壳包括屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,所述多层金属涂层重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置。[0019]在其中一个实施例中,所述金属涂层的通槽包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。[0020]在其中一个实施例中,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。[0021]本发明提供的PET-MR系统,包括上述任一实施例所述的PET探测器。[0022]本发明实施例中用于PET-MR系统的屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和PET-MR系统,该屏蔽壳通过在屏蔽壳基体上附着金属涂层,并且在金属涂层上设置用于阻断涡流的闭合路径的通槽,以断开金属涂层上的涡流回路,从而使得位于外部磁场中的屏蔽壳在能够对被屏蔽物体起到屏蔽作用的同时,大大减小了屏蔽壳壳体上产生的涡流,从而减小了屏蔽壳对外部系统磁场的影响,进而提高了系统的成像效果,以及减小了涡流在屏蔽壳上的发热效应,从而有效降低了由于发热导致的设备损耗,提高了PET探测器的可靠性,并延长了PET探测器的使用寿命。并且通过设置多个金属涂层,并且在每个金属涂层上均设置互相不重叠的通槽,使得该屏蔽壳表面的涡流大大减小的同时,通过相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置,以使不同金属涂层的通槽被其他金属涂层遮挡,进而大大增强了屏蔽壳的屏蔽性能,从而进一步保障了成像系统的成像质量。附图说明[0023]图1为一个实施例提供的屏蔽壳的结构示意图;[0024]图la为图1A-A面的横截面的结构示意图;[0025]图lb为一种涡流的回路示意图;[0026]图lc为一种通槽的结构示意图;[0027]图Id为另一种通槽的结构示意图;[0028]图2为另一个实施例提供的屏蔽壳的结构示意图;[0029]图3为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图;[0030]图4为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图;[0031]图5为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图;[0032]图6为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图;[0033]图7为一种屏蔽壳制造方法流程示意图;[0034]图8为一个实施例提供的PET探测器的结构示意图。[0035]附图标记说明:[0036]10:屏蔽壳基体;20:金属涂层;[0037]30:通槽;40:绝缘层;[0038]50:保护层。具体实施方式[0039]本实施例提供的的屏蔽壳,其可以用于PET-MR系统中的PET探测器,该PET探测器作为PET-MR系统中的重要组成部分,其技术性能直接影响整个PET-MR系统的成像效果。由于PET探测器工作在梯度线圈产生的磁场中,通常通过在PET探测器的外部设置屏蔽壳,以避免PET-MR系统中梯度线圈的磁场对PET探测器产生的千扰,从而保证系统成像的质量。[0040]然而,由于屏蔽壳处于梯度线圈的磁场中时,在外部梯度线圈的磁场作用下,该屏蔽壳的表面会产生涡流。涡流在整个电磁环境中对外部磁场会产生严重的干扰,从而导致PET-MR系统的成像效果变差;并且涡流引起的发热效应会进一步恶化成像效果,以及使得屏蔽壳上粘合的铜箔发生鼓起,甚至破碎,导致屏蔽壳的屏蔽性能恶化。[0041]本发明实施例提供的用于PET-MR系统的屏蔽壳、屏蔽壳的制造方法、PET探测器和PET-MR系统旨在解决传统技术的如上技术问题。[0042]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。[0043]图1为一个实施例提供的屏蔽壳的结构示意图。如图1所示,包括:屏蔽壳基体10和附着在屏蔽壳基体10上的多层金属涂层20,所述多层金属涂层20重叠设置,所述多层金属涂层20的至少相邻两层金属涂层20上均具有通槽30,相邻两个金属涂层20上的通槽30的位置错开设置。[0044]具体的,如图1所示,屏蔽壳基体10用于支撑上述多层金属涂层20且多层金属涂层20设置在屏蔽壳基体10外表面,以使金属涂层20能够包裹屏蔽壳基体10,从而对待屏蔽物体起到屏蔽的作用,可选的,该待屏蔽物体可以为PET探测器。可选的,上述屏蔽壳基体10可以采用环氧玻璃纤维制成,也开以采用环氧树脂制成,对此,本实施例不做限定。可选的,上述金属涂层20可以通过爆炸喷涂、也可以使用粘和剂进行粘接,还可以采用压合设备进行压合,只要是使得金属涂层20能够附着在上述屏蔽壳基体10上即可。可选的,上述金属涂层20可以采用金制成,也可以采用银制成,还可以为其他金属,或者为包含两种以上金属的合金制成;可选的,上述金属涂层20可以为采用热喷涂工艺,例如等离子喷涂工艺制成的金属涂层。[0045]进一步的,上述金属涂层20上设置形成有通槽30,以阻断屏蔽壳上涡流的闭合路径,具体可以参见图la,图la为图1A-A面的横截面的结构示意图。本实施例中通过在金属涂层20上设置通槽30。通槽3〇可沿着金属涂层长度方向上延伸,或者形成圆形、椭圆形、矩形等任意形状。在一实施例中,金属涂层20上可并列设置一个或多个通槽30,其能够阻断产生在屏蔽壳上的涡流的闭合路径,从而使得金属涂层20上的涡流减小,保证系统的正常工作。具体原理如下:[0046]当金属涂层2〇处于外部磁场中工作时,例如,处于PET-MR系统的梯度线圈所产生的磁场中,该金属涂层20会产生感应电流,该感应电流在金属涂层中流动,形成闭合回路,即产生涡流。涡流在整个PET-MR系统中危害较大,不仅会使外部磁场发生改变,使得成像系统的成像效果恶化,并且涡流会导致金属涂层20产生发热现象,影响周围设备的正常工作。图lb为一种涡流的回路示意图,本实施例中,通过在金属涂层20上设置能够阻断涡流的闭合路径的通槽30,以使该金属涂层20上产生的涡流大大减小。可选的,该通槽30的形状可以为椭圆的环形,具体参见图lc所示,只要是能够阻断金属涂层20上涡流的回路,以达到减小涡流的目的即可,本实施例中对通槽30的具体形状不作限定。[0047]具体的,上述金属涂层20可以为多层,且该多层金属涂层20沿着金属涂层20的厚度方向依次设置,其可以为相互重叠设置。上述多层金属涂层20的至少相邻两层金属涂层20上均具有通槽30,其可以为每一层金属涂层20上均设置通槽30,且该通槽30的形状结构均能够阻断其所在的金属涂层20上的涡流回路。其中,相邻两个金属涂层20上的通槽30的位置不重叠,即错开设置,这里对相邻金属涂层20上的通槽30的位置进行具体举例说明:[0048]该多层金属涂层20可以为2层,也可以为三层,还可以为更多层,本实施例对金属涂层20的层数不作限定。如图Id所示,图Id中以金属涂层20为三层为例示出。具体的,当三个金属涂层20叠加时,第一层金属涂层20上设置的通槽30被第二个金属涂层20的金属部分完全遮挡,而第二层金属涂层20的通槽30被第一层金属涂层20或者第三层金属涂层20完全遮挡,第三层金属涂层20上设置的通槽30则被第二个金属涂层遮挡。通过相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置,使得各层金属涂层20的通槽30被其他金属涂层20遮挡。由于单独一层的金属涂层20,其上设置的通槽30,该通槽30相当于一个缝隙天线,外界电磁波通过会通过该通槽30发生电磁波泄露。本申请中每层金属涂层20中的通槽30均相当于一个缝隙天线,外界电磁波通过第一层金属涂层20会第一次减弱,并通过该通槽30部分进入相邻的第二层金属涂层20中的通槽30,第二层的金属涂层20中的通槽30会对电磁波第二次减弱进入相邻的第三层金属涂层20中的通槽30,因此外界电磁波依次穿过多层起屏蔽作用的金属涂层20,电磁波逐层减弱,进而增强屏蔽壳的屏蔽效果。因此设置多层金属涂层20,并且每层金属涂层20的通槽错开设置,其能够互相遮挡相邻金属涂层20的电磁波泄露,使得每一金属涂层20通过自身设置的通槽30阻断了其所在金属涂层20上的涡流回路,互相遮挡通槽30可以有效防止电磁波的泄露,大大提升了该屏蔽壳的屏蔽性能。[0049]可选的,每个金属涂层20可以通过粘和剂粘合,也可以采用压合设备压合,只要是使得每隔金属涂层之间贴合,本实施例对每隔金属涂层20之间的贴合方式并不做限定。[0050]可选的,本实施例中一种可能的实现方式为,相邻两个金属涂层20之间可以设置有绝缘层40,最外一层的金属涂层20的上表面设置有保护层50,具体可以参见图2所示。[0051]其中,该绝缘层40可以为采用绝缘材料制成的绝缘薄膜,并通过粘和剂与上述金属涂层20粘合;也可以在每个金属涂层20上喷涂绝缘材料,以形成绝缘层。可选的,该绝缘层40可以为树脂材料,还可以为塑料,对此,本实现方式不作限定,只要是能够使得相邻两个金属涂层20分离开即可。进一步的,在屏蔽壳的最外一层的金属涂层20上设置保护层50,其中,该保护层50可以为喷涂在屏蔽壳的外表面的绝缘漆形成的保护层,也可以为绝缘薄膜,通过粘和剂粘贴在屏蔽壳的外表面形成的保护层。[0052]该实现方式通过在相邻的金属涂层之间设置绝缘层,使得金属涂层之间不存在电流回路,从而避免了不同层之间的涡流之间的串扰,减小了涡流,进而减小了屏蔽壳对外部系统磁场的影响,进一步提高了系统的成像效果,以及,减小了涡流在屏蔽壳上的发热效应,从而进一步降低了由于发热导致的设备损耗,进一步提高了PET探测器的可靠性以及进一步延长了PET探测器的使用寿命,并且通过在屏蔽壳的最外一层的金属涂层的上表面设置有保护层可以对屏蔽壳起到保护作用,延长其使用寿命。[0053]本实施例中的屏蔽壳,通过在屏蔽壳基体上附着金属涂层,并且在金属涂层上设置用于阻断涡流的闭合路径的通槽,以断开金属涂层上的涡流回路,从而使得位于外部磁场中的屏蔽壳在能够对被屏蔽物体起到屏蔽作用的同时,大大减小了屏蔽壳壳体上产生的涡流,从而减小了屏蔽壳对外部系统磁场的影响,进而提高了系统的成像效果,以及减小了涡流在屏蔽壳上的发热效应,从而有效降低了由于发热导致的设备损耗,提高了PET探测器的可靠性,并延长了PET探测器的使用寿命。并且通过设置多个金属涂层,并且在每个金属涂层上均设置互相不重叠的通槽,使得该屏蔽壳表面的涡流大大减小的同时,通过相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置,以使不同金属涂层的通槽被其他金属涂层遮挡,进而大大增强了屏蔽壳的屏蔽性能,从而进一步保障了成像系统的成像质量。[0054]可选的,上述实施例中一种可能的实现方式为,所述金属涂层20的通槽30包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。[0055]具体的,该第一方向可以为屏蔽壳的长度方向,该第二方向可以为屏蔽壳的宽度方向。可选的,其可以为组成多个并列口字形的通槽30,可以参见图3所示。[0056]可选的,所述通槽30可以为条状通槽。如图4所示,图4为一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图。其中,通槽30可以是互相平行的矩条状通槽,也可以是互相垂直且并不相交的条状通槽;以及上述条状通槽的个数可以是一个,也可以是多个;以及,若条状通槽为多个,其多个条状通槽的相对位置可以为等间距,也可以为不等间距,对此,本实施例并不做限定。[0057]可选的,上述实现方式的基础上,另一种可能的实现方式为,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。[0058]具体的,可以参见图4所示,考虑到屏蔽壳表面上涡流的分布通常为中间弱,并由中间位置向两边逐渐增强,本申请在图4中以在长方形的金属涂层20上设置三条与长方形的长边平行或者近似平行且等间距的三个矩形通槽,以及分别在长方形的两条宽边附近设置与宽边平行的矩形通槽为例示出。[0059]可选的,上述实施例的另一种可能的实现方式为,所述通槽包括“口”字形通槽。如图5所示,图5为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽的结构示意图。其中,通槽30可以为至少一个“口”字形通槽,也可以是“口”字形通槽与条状通槽相互结合设置。图5中以一个“口”字形通槽与一个条状通槽结合,且该“口”字形通槽套设在条状通槽的外围。[0060]可选的,上述实施例的又一种可能的实现方式为,通槽30包括一条状通槽和回形通槽,上述回形通槽套设在上述条状通槽的外围。图6为又一个实施例提供的屏蔽壳的通槽30的结构示意图。其中,该回形通槽可以为一个,也可以为多个,且当上述回形槽为多个时,该多个回形槽均套设在条状通槽的外围,具体可以参见图6所示,图6中以一个回形槽和一个条状通槽为例示出。[0061]可选的,所述屏蔽壳基体10为碳纤维材料基体。具体的,上述屏蔽壳基体10为采用碳纤维材料制成的基体,其具有一定的导电性,因而可以进一步增强该屏蔽壳的屏蔽性能,使得系统成像质量大大提高;并且碳纤维材料基体的硬度更高,其抗挤压力能力更强,因而可以使得屏蔽壳更加结实耐用,延长了其使用寿命。[0062]可选的,上述金属涂层20可以为采用爆炸工艺喷涂的金属层。需要说明的是,爆炸工艺为热喷涂的一种,在爆炸工艺实施过程中,由于温度较高,能够充分融化金属材料,因此通过爆炸工艺喷涂的金属涂层能够更加紧密的附着在屏蔽壳基体上,从而进一步增强其导电性,进而增强屏蔽壳的屏蔽性能,以使成像系统的成像质量更高。[0063]可选的,所述金属涂层20为铜层或铝层。其中,采用铜制成的金属涂层20,其导电性能好,因而使得屏蔽壳的屏蔽效果更好;采用铝制成的金属涂层20,由于铝的熔点较低,其工艺实施简单易行,并且成本低。[0064]图7为一实施例提供的屏蔽壳制造方法流程示意图,如图7所示,所述方法包括:[0065]S101、提供屏蔽壳基体10,所述屏蔽壳基体10沿第一方向延伸,且所述屏蔽壳基体10具有相对设置的上表面和下表面。[0066]具体的,该屏蔽壳基体10可以采用环氧玻璃纤维制成,也开以采用环氧树脂制成,对此,本实施例不做限定。屏蔽壳基体10相对设置的上表面和下表面仅为相对位置,其并不做具体限定。[0067]S102、在所述屏蔽壳基体10的上表面或下表面设置第一金属涂层20。[0068]具体的,可以在屏蔽壳基体10的一个表面设置第一金属涂层20,其设置的具体表面并不做限定。可选的,上述第一金属涂层20可以通过爆炸喷涂、也可以使用粘和剂进行粘接,还可以采用压合设备进行压合,只要是使得金属涂层20能够附着在上述屏蔽壳基体10上即可。可选的,上述第一金属涂层20可以采用金制成,也可以采用银制成,还可以为其他金属,或者为包含两种以上金属的合金制成;可选的,上述第一金属涂层20可以为采用热喷涂工艺,例如等离子喷涂工艺制成的金属涂层。[0069]S103、在所述第一金属涂层20上形成第一通槽30。[0070]可选的,上述第一通槽30可以为第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,上述第一方向与第二方向相交叉;可选的,沿第二方向延伸的条状通槽位于沿第一方向延伸的条状通槽的两侧;[0071]可选的,上述第一通槽30,其可以为口字形,也可以为回形,也可以为平行和或垂直的条状通槽。对与通槽30的具体形式,本实施例并不做限定,只要是能够阻断第一金属涂层20上的涡流回路即可。[0072]S104、在所述第一金属涂层20上附着第二金属涂层20。[0073]具体的,上述第一金属涂层20上设置绝缘层40,并且在该绝缘层40上附着第二金属涂层20。以及,第二金属涂层20的附着工艺可以与第一金属涂层20的工艺一致。[0074]S105、在所述第二金属涂层20上形成第二通槽30,且所述第一通槽30与所述第二通槽30相错开。[0075]具体的,在上述第二金属涂层20上形成第二通槽30,其中,第二桶槽30的具体形式可以参见上述第一通槽30的具体形式,并且第一通槽30与所述第二通槽30相错开,以防止电磁波泄露。[0076]本实施例提供的屏蔽壳制造方法,通过在屏蔽壳基体上设置第一金属涂层,且该第一金属涂层上设置用于阻断涡流回路的通槽,从而减小了该第一金属涂层上的涡流,并且通过在第一金属涂层上设置第二金属涂层且在第二金属涂层上设置用于阻断涡流回路的通槽,从而减小了该第二金属涂层上的涡流,另外,上述第二通槽和第一桶槽设置相互错开,其通过相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置,以使不同金属涂层的通槽被其他金属涂层遮挡,在大大减小涡流的同时,进而大大增强了屏蔽壳的屏蔽性能,从而进一步保障了成像系统的成像质量。[0077]图8为一个实施例提供的PET探测器的结构示意图,包括上述任一实施例所述的用于PET-MR系统的屏蔽壳及位于屏蔽壳内的PET探测器本体。[0078]本实施例中所提供的PET探测器,由于采用上述实施例中的屏蔽壳,使得PET探测器处于梯度线圈的磁场中时,其屏蔽壳上设置的通槽,阻断了屏蔽壳上产生的涡流回路,从而减小了屏蔽壳的涡流,使得涡流对外部磁场的干扰减小,并且减小了涡流在屏蔽壳表面的发热量,使得保证系统成像效果的同时,有效降低了由于发热导致的设备损耗,提高了PET探测器的可靠性,并延长了PET探测器的使用寿命。并且通过设置多个金属涂层,并且在每个金属涂层上均设置互相不重叠的通槽,使得该屏蔽壳表面的涡流大大减小的同时,通过相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置,以使不同金属涂层的通槽被其他金属涂层遮挡,进而大大增强了屏蔽壳的屏蔽性能,从而进一步保障了成像系统的成像质量。[0079]本申请还提供一种PET-MR系统,包括:超导磁体、PET探测器,所述超导磁体具有沿轴向延伸的孔腔,所述PET探测器内置于所述孔腔中;所述PET探测器包括屏蔽壳及位于所述屏蔽壳内的PET探测器本体;所述屏蔽壳包括屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层20,所述多层金属涂层20重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层20上均具有通槽30,相邻两个金属涂层20上的通槽30的位置错开设置。[0080]由于采用上述实施例中的屏蔽壳的PET探测器,使得PET探测器处于梯度线圈的磁场中时,其屏蔽壳上设置的通槽30,阻断了屏蔽壳上产生的涡流回路,从而减小了屏蔽壳的涡流,使得涡流对外部磁场的干扰减小,并且减小了涡流在屏蔽壳表面的发热量,使得保证系统成像效果的同时,有效降低了由于发热导致的设备损耗,提高了PET探测器的可靠性,并延长了PET探测器的使用寿命。并且通过设置多个金属涂层20,并且在每个金属涂层20上均设置互相不重叠的通槽30,使得该屏蔽壳表面的涡流大大减小的同时,通过相邻两个金属涂层20上的通槽30的位置错开设置,以使不同金属涂层20的通槽30被其他金属涂层遮挡,进而大大增强了屏蔽壳的屏蔽性能,从而进一步保障了成像系统的成像质量。[0081]可选的,所述金属涂层20的通槽30包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。[0082]可选的,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。[0083]本实施例中对通槽的具体形式并不做限定,其几种可能的方式可以参见上述屏蔽壳的实施例。[0084]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求:1.一种屏蔽壳,其特征在于,包括:屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,所述多层金属涂层重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置。2.根据权利要求1所述的屏蔽壳,其特征在于,相邻两个金属涂层之间设置有绝缘层,最外一层的金属涂层的上表面设置有保护层。3.根据权利要求2所述的屏蔽壳,其特征在于,所述金属涂层的通槽包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。4.根据权利要求3所述的屏蔽壳,其特征在于,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。5.根据权利要求1或2所述的屏蔽壳,其特征在于,所述屏蔽壳基体为碳纤维材料基体。6.—种屏蔽壳制造方法,所述方法包括:提供屏蔽壳基体,所述屏蔽壳基体沿第一方向延伸,且所述屏蔽壳基体具有相对设置的上表面和下表面;在所述屏蔽壳基体的上表面或下表面设置第一金属涂层;在所述第一金属涂层上形成第一通槽;在所述第一金属涂层上附着第二金属涂层;在所述第二金属涂层上形成第二通槽,且所述第一通槽与所述第二通槽相错开。7.—种PET探测器,其特征在于,包括上述权利要求1-6所述的屏蔽壳及位于屏蔽壳内的PET探测器本体。8.—种TOT-MR系统,其特征在于,包括:超导磁体、PET探测器,所述超导磁体具有沿轴向延伸的孔腔,所述PET探测器内置于所述孔腔中;所述PET探测器包括屏蔽壳及位于所述屏蔽壳内的PET探测器本体;所述屏蔽壳包括屏蔽壳基体和附着在屏蔽壳基体上的多层金属涂层,所述多层金属涂层重叠设置,所述多层金属涂层的至少相邻两层金属涂层上均具有通槽,相邻两个金属涂层上的通槽的位置错开设置。9.根据权利要求8所述的PET-MR系统,其特征在于,所述金属涂层的通槽包括沿第一方向延伸的一个或数个条状通槽、沿第二方向延伸的一个或数个条状通槽,所述第一方向与第二方向相交叉。10.根据权利要求8所述的PET-MR系统,其特征在于,所述沿第二方向延伸的条状通槽位于所述沿第一方向延伸的条状通槽的两侧。

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