申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2018-07-03

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN110730904B

主分类号：G01K7/22(20060101)

分类号：G01K7/22(20060101);G01K7/00(20060101);H01C1/144(20060101);H01C7/02(20060101);H01C7/04(20060101);B23K26/21(20060101)

优先权：["20170704 JP 2017-131240"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权;2020.02.25#实质审查的生效;2020.01.24#公开

摘要：本发明提供一种温度传感器1，具备：具有电阻值根据温度而变化的电阻体21及引线22的元件2、通过焊接与引线接合的信号线31、和罩住所述元件及所述引线与所述信号线的焊接部4的罩5，所述引线由在铂或铂合金M中分散有氧化物粒子P的材料构成，所述焊接部具有沿着与所述引线或所述信号线的界面的焊接部界面区域41和其内侧的焊接部主区域42，且所述氧化物粒子在所述焊接部界面区域中所占的体积率大于所述氧化物粒子在所述焊接部主区域中所占的体积率。

主权项：1.一种温度传感器，是具备：具有电阻值根据温度而变化的电阻体21及从所述电阻体引出的引线22的元件2、通过焊接与所述引线接合的信号线31、和罩住所述元件及所述引线与所述信号线的焊接部4的罩5的温度传感器1，其中，所述引线由在铂或铂合金M中分散有氧化物粒子P的材料构成，所述焊接部具有沿着与所述引线或所述信号线的界面的焊接部界面区域41和其内侧的焊接部主区域42，并且，所述氧化物粒子在所述焊接部界面区域中所占的体积率大于所述氧化物粒子在所述焊接部主区域中所占的体积率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 温度传感器

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