申请/专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司

申请日：2020-11-09

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112040676B

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);H05K3/00(20060101);B32B15/20(20060101);B32B15/085(20060101);B32B27/06(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/32(20060101);B32B7/12(20060101);B32B33/00(20060101);B32B43/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权;2020.12.22#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要：本发明涉及一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的slot进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜层在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜皮全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本发明刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法具有效率高、品质好等优点。

主权项：1.一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于：所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法，所述揭盖方法包括如下步骤，S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，制得PP1、PP2和PP3；S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；S5：压合，将步骤S2至S4中制得的挠性板、裁切好的PI保护膜、PP1、第一铜箔、PP2、第二铜箔、PP3、第三铜箔依次进行套PIN、铆合、热熔后进行压合，形成半成品刚挠结合板；S6：将上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—棕化—CO2镭射钻盲孔—钻孔—沉铜—填孔电镀—全板电镀—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷；S7：揭盖，采用CO2镭射进行控深开盖，CO2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，向下烧掉油墨、PP流胶，不可打到覆盖膜，然后用CNC机台切开盖槽，使PP开窗区域在刚挠交界线Z轴方向形成可揭盖的闭环，取开盖槽内的闭环，完成揭盖；S8：后工序处理，包括等离子除胶—喷砂—包胶—沉金—CNC切内槽—成型—电测—FQC—包装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东科翔电子科技股份有限公司 一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法

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