申请/专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司

申请日：2020-11-09

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112105175B

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权;2021.01.05#实质审查的生效;2020.12.18#公开

摘要：本发明涉及一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，所述工艺方法先分别制备双面覆铜板、单面覆铜板以及纯胶，然后将制备好的双面覆铜板的上下两面均依次叠放纯胶和单面覆铜板后进行第一次压合形成多层挠性板；然后在制得的多层挠性板的上下两面均依次叠放制备好的PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外表面位于低层刚性板区叠放一PI保护膜，进行第二次压合；然后再在制得的板的上下两面再依次叠放制备好的PP2和第二铜箔，进行第三次压合，在压合后进行CO2镭射控深开盖，并在揭盖和成型后进行OSP表面处理，得到成品板。本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法具有品质好、效率高等优点。

主权项：1.一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤，S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；S2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外层线路制作完成和进行AOI检查后，对位于低层刚性板区的第一铜箔外层进行阻焊印刷，并在棕化后在第一铜箔外层位于低层刚性板区域压合一层PI保护膜，进行第二次压合，得到低层刚性板；S3：高层刚性板的制作，在上述S2步骤中制得的低层刚性板的上下表面分别依次叠放PP2和第二铜箔，第二铜箔只设计在高层刚性板区，低层刚性板区和挠性板区无第二铜箔，叠放后进行第三次压合，得到高层刚性板；S4：刚挠结合板的制作，在上述步骤S3进行第三次压合后，采用CO2镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，并在揭盖、成型和电测后进行OSP处理，得到具有空气腔的不对称多层刚挠结合板。

全文数据：

权利要求：

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