申请/专利权人：杭州休普电子技术有限公司

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN212567727U

主分类号：G01K13/00(20210101)

分类号：G01K13/00(20210101);H02J50/20(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权

摘要：本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

主权项：1.无线温度传感器，其特征在于：包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州休普电子技术有限公司 无线温度传感器

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