申请/专利权人:上海麦骏电子有限公司
申请日:2020-07-08
公开(公告)日:2021-02-19
公开(公告)号:CN212573084U
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种延长电源间爬电间距的PCB结构,PCB板上设有第一电源模块以及第二电源模块,第一电源模块与第二电源模块之间设有掏空区域,掏空区域从PCB板的边沿向内延伸,掏空区域的掏空宽度不小于0.8MM。本实用新型通过掏空板框的形式加大电源间爬电间距,避免PCB板因电源压差较大产生电火花击穿PCB板的现象,达到PCB板安全稳定性的要求。
主权项:1.一种延长电源间爬电间距的PCB结构,其特征在于,PCB板上设有第一电源模块以及第二电源模块,所述第一电源模块与所述第二电源模块之间设有掏空区域,所述掏空区域从所述PCB板的边沿向内延伸,所述掏空区域的掏空宽度不小于0.8MM。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海麦骏电子有限公司 一种延长电源间爬电间距的PCB结构
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