申请/专利权人：东莞市丸红电子有限公司

申请日：2020-08-11

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN212552404U

主分类号：B23K37/00(20060101)

分类号：B23K37/00(20060101);B23K37/047(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种USB接头焊接装置，其包括机架、第一上料机构、驱动机构、第二上料机构和第一焊接机构；机架上设置有至少一条第一滑槽；第一上料机构设置于机架的一端，包括第一上料平台和推送件，第一上料平台上设置有与第一滑槽对接的第一开口部和用于接收USB壳体的第二开口部；第二上料机构，包括移载机构和安装在移载机构上的吸头，吸头用于吸附PCB板，移载机构用于带动吸头移动，以将PCB板移放到位于第一滑槽中的USB壳体上；第一焊接机构；具有上述结构的USB接头焊接装置，不但可实现自动化焊接作业，还可自动完成USB壳体和PCB板的上料工作，实现无人值守的全自动化作业，从而减少了人力消耗，提高了USB接头的组装效率，而且质量可控。

主权项：1.一种USB接头焊接装置，其用于将USB壳体与相适配的PCB板焊接在一起，其特征在于，所述焊接装置包括：机架、第一上料机构、驱动机构、第二上料机构和第一焊接机构；所述机架，用于提供支撑载体，其上设置有至少一条第一滑槽，所述USB壳体可于所述第一滑槽中由一端滑动至另一端；所述第一上料机构，设置于所述机架的一端，包括第一上料平台和推送件，所述第一上料平台上设置有与所述第一滑槽对接的第一开口部和用于接收所述USB壳体的第二开口部，所述推送件用于将进入所述第一上料平台内的所述USB壳体推送到所述第一开口部；所述驱动机构，其用于以步进移动方式驱动所述USB壳体从所述第一开口部到所述第一滑槽这一路径的移动；所述第二上料机构，包括移载机构和安装在所述移载机构上的吸头，所述吸头用于吸附所述PCB板，所述移载机构用于带动所述吸头移动，以将所述PCB板移放到位于所述第一滑槽中的所述USB壳体上；所述第一焊接机构，设置在所述第一滑槽的上方，用于对位于所述第一滑槽中的所述USB壳体和所述PCB板进行相应部分的焊接作业。

全文数据：

权利要求：

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