申请/专利权人:丰大工业株式会社
申请日:2020-03-25
公开(公告)日:2021-02-19
公开(公告)号:CN212555404U
主分类号:B32B37/10(20060101)
分类号:B32B37/10(20060101);B32B37/12(20060101);B32B37/06(20060101);B32B37/08(20060101)
优先权:["20190326 JP 2019-001071"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.19#授权
摘要:提供片材贴附设备,能绕具有复杂形状的基板面板的边缘自动贴附片材。片材贴附设备包括:基座1,用于放置基板面板X;夹持装置2,用于在边缘的弯曲部的附近夹持片材Y的待沿基板面板X的边缘折回的折曲区域并在期望方向上拉动折曲区域的同时将折曲区域引导至基板面板X的背表面侧上的预定位置;和挤压装置3,用于将折曲区域压靠基板面板X的背表面侧。夹持装置2包括:多个夹持臂21,具有彼此面对的前端;和操作部22,用于改变夹持臂21的面对的前端之间的间隙。挤压装置3具有挤压表面32,用于将由夹持装置22引导的适当范围的折曲区域压靠基板面板X的背表面侧。
主权项:1.一种片材贴附设备,其特征在于所述片材贴附设备包括:基座,所述基座用于放置基板面板;夹持装置,所述夹持装置用于在所述基板面板的边缘的弯曲部的附近夹持待沿着所述基板面板的所述边缘折回的折曲区域,并且用于在期望方向上拉动所述折曲区域的同时将所述折曲区域引导到所述基板面板的背表面侧上的预定位置;和挤压装置,所述挤压装置用于将所述折曲区域压靠所述基板面板的所述背表面侧,所述夹持装置包括:多个夹持臂,所述多个夹持臂具有彼此面对的前端;和操作部,所述操作部用于改变所述夹持臂的所述面对的前端之间的间隙,并且所述挤压装置具有挤压表面,所述挤压表面用于将由所述夹持装置引导的适当范围的所述折曲区域压靠所述基板面板的所述背表面侧。
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