申请/专利权人：合肥移瑞通信技术有限公司

申请日：2020-06-17

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN212569021U

主分类号：G01R31/26(20140101)

分类号：G01R31/26(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种自动化测试系统，用于对半导体器件的引脚进行测试，自动化测试系统包括：数字电桥模块和控制模块；数字电桥模块的输入端，与半导体器件的引脚连接，用于检测半导体器件引脚的结电容；数字电桥模块的输出端与控制模块的输入端连接，以将半导体器件引脚的结电容同步给控制模块；控制模块，用于根据获取的半导体器件引脚的结电容，确定半导体器件的引脚是否损伤。该自动化测试系统能够通过数字电桥模块，检测半导体引脚的结电容，实现半导体器件引脚的非功能性的微损伤测试，且提高了测试效率，有利于保证半导体器件的可靠性。

主权项：1.一种自动化测试系统，用于对半导体器件的引脚进行测试，其特征在于，所述自动化测试系统包括：数字电桥模块和控制模块；所述数字电桥模块的输入端，与所述半导体器件的引脚连接，用于检测所述半导体器件引脚的结电容；所述数字电桥模块的输出端与所述控制模块的输入端连接，以将所述半导体器件引脚的结电容同步给所述控制模块；所述控制模块，用于根据获取的所述半导体器件引脚的结电容，确定所述半导体器件的引脚是否损伤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥移瑞通信技术有限公司 自动化测试系统

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